Ich habe das Problem mit den extremen Temperaturen im zweiten HDD-Einbauschacht im XMG A722 (Clevo W370ET).
Mein Basis System: XMG A722, I7 3632QM (TDP 35W), 16GB RAM
Das wurde hier zwar schonmal diskutiert, aber ich würde trotzdem gerne einen separaten Thread aufmachen, der vermutlich (hoffentlich) in Richtung Modding/Selbsthilfe oder Bastellösung geht und die Ursache des Problems angreift.
Von Schenker kommen eigentlich eher Abwiegelungen des Problems, dass es nicht soo problematisch wäre.
Vorgeschlagene Abhilfe.
- SSD/HDD-Tausch (war ich selber schon drauf gekommen)
- DVD-Laufwerk entfernen und Platte da einbauen (habe DVD und 2 HDD-Schächte aber nicht ohne Grund mitgekauft - kommt eher nicht in Frage, kostet 50-80 Euro für Rahmen und Gehäuse und löst nur einen Teil des Problems).
- damit Leben - ist ja nicht ganz so tragisch, weil bei hunderten Geräten noch nichts kaputt gegangen ist deswegen.
Und natürlich der Hinweis darauf, dass alle "Bastelaktionen" die Gewährleistung gefährden.
Logisch, aber eigentlich hätte ich gerne von "denen" eine echte Lösung bzw. ein Notebook ohne das Problem!
Ich habe jedenfalls bereits SSD und HDD getauscht, was aber immer noch nicht zufriedenstellen ist.
Hier liegt ganz klar ein Designfehler vor bzw. Clevo hat hier einfach nur <5$ für vernünftige Kühlung gespart und man betreibt seine Komponenten am Rande der Spezifikation oder sogar darüber.
Die Aussage von Schenker, "dass es bisher hier zu keinen Hardware-Ausfällen gekommen ist", mag zwar stimmen, aber was ist in 2 oder 3 Jahren?
Sterben dann die Boards oder Platten wie die Fliegen, wenn die Gewährleistung abgelaufen ist?
Ich möchte mein Gerät aber gerne ca. 5 Jahre ZUVERLÄSSIG nutzen.
Das ist nunmal meine übliche Nutzungszeit von PCs/Notebooks und sollte bei einem 1300 Euro Gerät möglich sein.
Hier meine Daten und Überlegungen:
Ausgangssituation:
SSD Samsung 840 pro 256GB (Schacht 1): ca. 32°-42°C (erlaubt lt. Datenblatt 70°C)
HDD WD10JPX 1TB (Schacht 2): 52°-62°C (erlaubt lt. Datenblatt: 60°C)
HDD also ausserhalb der Spezifikation betrieben -> geht gar nicht!
Ich habe Festplatte und SSD getauscht, da das zumindest leichte Abhilfe verspricht und HDD und SSD werden nun innerhalb der Spezifikationen betrieben.
Temperaturen (im idle und bei moderater Belastung):
Harddisk: 35-42°C
SSD: 52°-59°C
Die SSD darf zwar bis zu 70° heiß werden, aber gesund ist das Ganze immer noch nicht - zumal noch was anderes hinzu kommt: der PCH-Chip!
Man erkennt ganz klar, dass das Gerät im zweiten Einbauschacht eigentlich nur durch das Mainboard aufgeheizt wird
Die "Heizung" ist hier der PCH-Chip (SLJ8C) der Southbridge, der ca. 80-87° heiß wird im idle/moderate-Betrieb und keinerlei Kühler besitzt.
Ohne eingebauter Platte dürfte er kühler bleiben, aber das habe ich nicht getestet.
Der Luftstrom durch den Lüfter ist hier nahezu nicht vorhanden und so ist das auch kaum verwunderlich.
Und das, wo der Chip gerade mal 4W produziert, wenn ich die gefundenen Daten zu dem Chip richtig interpretiere!
Der Chip "darf" zwar recht heiß werden (bis über 100°), aber man liest auch, dass bereits ab ca. 70° Aussetzer beim Zugriff auf die SATA-Ports möglich sind.
Das merkt man eigentlich nur, wenn man es gezielt beobachtet, aber man sieht klar, dass das hier auch nicht gesund ist für das restliche System neben der eingebauten Platte/SSD!
Also, was ist zu tun?
Der PCH muss seine Wärme los werden!
Dazu habe ich versuchsweise das Notebook mal kurz ohne Abdeckung betrieben.
Das macht zwar die SSD um ca. 3°-5° kühler (Kühlung über die dem PCH abgewandte Seite), aber der PCH selber wird ca. 2°-4° heißer,
Was darauf schliessen lässt, dass es zwar zu einem Hitzestau kommt durch die Abdeckung, aber bei Entfernung dieser, keinerlei Luftzirkulation mehr zwischen SSD und PCH-Chip stattfindet.
Somit wird die SSD zwar besser von außen gekühlt, aber zwischen SSD und PCH-Chip wird es jetzt noch heißer.
Also würde vermutlich auch eine Schlitzung der Abdeckung mit Kühlschlitzen (meine erste Idee) nichts bringen.
Pustet man nur leicht zwischen SSD und Rechnerplatine, sinkt die Temperatur von Platte und PCH relativ schnell merklich um 5° und mehr für den PCH und um 3° für die SSD.
Man muss also irgendwie anders die Hitze zwischen SSD und PCH wegbekommen.
Dazu hätte ich jetzt drei Ansätze, die ich gerne diskutieren würde:
A) zusätzlicher, passiver Kühlkörper auf dem PCH
B) zusätzlicher Minilüfter
C) Hitzeleitblech von PCH zum CPU-Kühlsystem (DAS hätte Clevo machen sollen!)
Zu A:
Ich verspreche mir hier von einem passiven Kühler nicht sehr viel.
Die Wärme wird zwar vom Chip etwas weggebracht, aber der Kühler hängt in der Hitzesuppe unterhalb der Platte, die ja bei ca. 60° liegen dürfte.
Der PCH wäre vielleicht etwas kühler, aber die SSD würde weiterhin gekocht.
Dafür wäre das die billigste Lösung hier einen flachen Chipkühler aufzukleben (vermutlich aber auch mit Garantieverlust)
Zu B:
Es gibt wirklich winzige Lüfter (30x30x10 mit seitlicher Ausblasung), mit denen man in diesem Bereich die heiße Luft wegblasen könnte.
Aber das ist schon ein Gehäusemod mit Sägerei und da es keine Ersatzteile so einfach zu kaufen gibt, wäre es blöd, wenn es schief geht.
Außerdem hat man das Problem der Spannungsversorgung, das Ganze macht natürlich auch "Geräusche" und von der Gewährleistung brauchen wir gar nicht zu reden.
zu C:
Diese Lösung hätte ich von Clevo/Schenker/mySN erwartet.
Eine Kühlung mit Wärmableitung des PCH mit Weiterleitung der Temperatur an das aktive Kühlungssystem.
Hier würde ich auch gerne ansetzen.
Also ein Kupferblech, dass mit selbstklebenden Wärmeleitpads an dem PCH befestigt ist und zur CPU-Heatpipe geht und dort ebenfalls angeklebt wird.
Da die CPU bei mir selten heiß (über 70°) wird und das Kühlsystem IMMER deutlich kälter ist, hätte man hier eventuell eine ausreichende Temperaturdifferenz.
1. Was haltet ihr von der Idee?
2, Habt ihr Tipps zu Beschaffung der Materialien (Kupferblech, gute und selbstklebende und wieder entfernbare Wärmeleitpads)
3. zusätzliche Tipps oder Ideen?
Ich hatte erst wirklich Spass an dem Gerät, aber so ein seitens des Herstellers ignoriertes Problem, das auf jeden Fall die Lebensdauer des Gerätes und der Komponenten reduziert, nimmt es einem dann wieder.
Zumal mein letzter Rechner (Toshiba) genau wegen Hitzeproblemen verreckt ist (allerdings nach 6 Jahren!)