Gerücht: AMD Medusa Halo erhält bis zu 50% bessere GPU-Performance als Strix Halo, Leaker nennt erste Specs

[Redaktion]

Mit Strix Halo bietet AMD einen geradezu gigantischen Laptop-Chip an, der durch einen massiven integrierten Grafikchip sogar mit einigen dedizierten GPUs konkurrieren kann. Laut der jüngsten Gerüchte wird Medusa Halo als direkter Nachfolger zu Strix Halo nochmals bedeutend leistungsstärker.

https://www.notebookcheck.com/Geruecht-AMD-Medusa-Halo-erhaelt-bis-zu-50-bessere-GPU-Performance-als-Strix-Halo-Leaker-nennt-erste-Specs.971896.0.html

[GamerAsk]

Mehr GPU weniger CPU, also zumindest für Spieler. Mehr als 8 Kerne braucht es nicht, lieber doppelt so viel GPU drauf und schnelle RAM bzw mehr schnelle RAM.
Dadurch kann auch der Preis vielleicht fallen auf bezahlbare bzw konkurenzfähige Niveau. Aktuell ist das Überteuerr für Gamer wie nix anderes, da ist ja Nvidia noch billig gegen.

[RobertJasiek]

Für mich als Nicht-3D-Spieler sind in den kommenden Jahren mehr CPU-Kerne sehr wichtig, um mehrere dGPUs gut nutzen zu können, ohne Threadripper-Preise zahlen zu müssen.

[dieWaldfee]

@RobertJasinek
geht hier doch um eine Notebook-Plattform. Mehrere dGPUs sind doch hier völlig irrelevant.
Abgesehen davon, läufst du doch auch mit einer Desktop-Consumer-Plattform bei einem multiple GPU-Setup in ein Lanes-Limit?!?

[JKM]

Nachfolger von Strix Halo, der voraussichtlich im ersten Halbjahr 2026 auf den Markt kommen wird

Sagt er eigntlich nicht.
Anzunehmen wäre es.

Laut der jüngsten Gerüchte wird Medusa Halo als direkter Nachfolger zu Strix Halo nochmals bedeutend leistungsstärker.

Klar, aber mit 3nm wären die 48 statt 40CU und 12 statt 8 Zen6-Kerne auch nur ein evolutionärer Schritt.

Revolutionär wäre ein Chiplet-Medusa-APU als Strix-Point-Nachfolger.

Zusammengefasst, spricht er von
-  75mm²-12Zen6-CCD
- 150mm²-16CU-IOD
- 200mm²-48CU-IOD


Gleichzeitig von einem 128Bit (für 16CU?) und nimmt 256bit mit 32CU und 384Bit mit 48CU an.

Wenn man diese Daten zusammenfasst, dann würde folgendes Sinn machen, wenn man die Fertigungskapzitäten mitberücksichtigt würde.

- 12Zen6-CCD in 3nm mit 75mm² möglich
- 16CU-IOD in 4nm mit 150mm² möglich und sagen wir mal mit doppelten KI-XDNA bzw. 100 TOPS
- 48CU-IOD in 3nm mit 200mm² möglich und sagen wir mal mit doppelten KI-XDNA bzw. 100 TOPS

Damit könnte sich AMD Chipletmäßig folgende APUs zusammenbasteln
Fire-Range-Nachfolger .... 8+0 Zen6 ... 9800X3D-Nachfolger ....... 190mm²     (70mm²-3nm und 120mm²-6nm)
Strix-Point-Nachfolger ..... 4+6 Zen6 mit 12CU @ 128 Bit mit ....... 225mm²     (75mm²-3nm und 150mm²-4nm)
Strix-Point-Nachfolger ..... 4+8 Zen6 mit 16CU @ 128 Bit mit ....... 225mm²     (75mm²-3nm und 150mm²-4nm)
Strix-Halo-Nachfolger ...... 4+8 Zen6 mit 24CU @ 256 Bit mit ....... 275mm²     (75mm²-3nm und 200mm²-3nm)
Strix-Halo-Nachfolger .... 6+10 Zen6 mit 36CU @ 256 Bit mit ....... 350mm² (2x75mm²-3nm und 200mm²-3nm)
Strix-Halo-Nachfolger .... 8+16 Zen6 mit 48CU @ 384 Bit mit ....... 350mm² (2x75mm²-3nm und 200mm²-3nm)


Damit könnte AMD wesentlich mehr (x-fach mehr) APUs mit neuester 3nm-Zen6-Fertigung anbieten, als wenn AMD einen monolithischen Strix-Point-Nachfolger anbieten würde. Vorallem, wenn die Gaming-CPUs mit 3D-V-Cache dann nur mit einem 6nm-2CU-DDR5-IOD am Markt kommen. Ein monolithischer 3nm-Kracken-Point-Nachfolger mit 4+4-Zen6 mit 8CU und 100TOPS in nur 140-175mm² wäre 9-12 Monaten später möglich.

Mal sehen, was AMD wirklich bringt.
Mit Chiplet ist bei AMD seit Strix-Halo viel möglich.
Mit nur 2 CCDs (12+0 und 4+8) sowie 2-3 IODs (16CU-4nm und 48CU-3nm) könnte AMD das ganze Portoflio von Notebooks bis Servern mit neuster Zen6-Architektur in 3nm-Fertigung abdecken.

[RobertJasiek]

@dieWaldfee, ja, die Lanes-Problematik ist mir bekannt. Mehr GPUs, als es die Lanes hergeben, machen keinen Sinn.

Da dies eine Notebookseite ist, wird hier jede dGPU rezensiert, besonders, wenn sie nicht auf dem Markt zum Kaufen verfügbar ist;)

[Firebolt]

Wenn AMD diesmal die APU so Design das die CAMM2 Speicher nutzen können dann ist ein Modul ausreichend.
192Bit 14,4Gbps sind auch schon 345,6GB/s
Also 2 Module sind dann fast 700GB und LPDDR5X halte ich eher unwahrscheinlich

[Hotz]

LPDDR5X halte ich eher unwahrscheinlich

Ich nicht. Wenn Hersteller Oaschloch sein wollen, sind sie auch Oaschloch. Vernietet, verlötet, verklebt - e-waste - das ist ihnen am liebsten.