Bei Lunar-Lake zeigt zumindest Intel, dass die Alltagseffizienz wesentlich gestiegen ist.
Natürlich hat Intel das ganze mit TSMCs 3N rausgeholt.
Für die langen Akku-Laufzeiten braucht man nicht unbedingt 3N-TSMC.
Es wird enorm viel Idle-Energie eingespart, wenn der Arbeitsspeicher vom Riegeln am Mainboard auf den Silicium-Interposer wandert. Man kennt auf Grafikkarten, wie extrem viel Energie mit HBM-Speicher erspart wird.
Heute holt doch jeder Hersteller das meiste hauptsächlich durch den Fertigungsprozess raus, die Architektur spielt mittlerweile eine untergeordnete Rolle.
Wie kommt man auf die Theorie?
Ich sehe es einmal gut, dass Intel ihre SoC-Entwicklung und Foundry getrennt betrachtet und auch extern fertigen lässt, falls dies für ihre SoCs derzeit besser ist.
Während den 10nm-Problemen wurde auch allesmöglich schön gesehen,
warum Intel jetzt noch immer kein 10nm-Prozess am Markt bringt, welcher für 2016 angekündigt war.
Dieser kam erst 2019, wo gleich übersehen wurde, dass 2018/2019 schon der 7nm-Prozess hätte kommen sollen.
Die Fertigungs-Probleme waren damals schon zu sehen,
weil der 14nm-Prozess nicht nur 6 Monate später kam, sondern dieser zur Zeit der Einführung auch dermaßen Taktproblem hatte, dass zuerst nur die Mobile-Version oder Ultra-Mobile Version Broadwell am Markt kam, und die Desktop-Version erst ein 3/4 Jahr später.
Es ist nichts gutest,
wenn Intel aus schwersten Fertigungs-Problemen gezwungen ist eine fremde Foundry zu nutzen.
Und das was sich jetzt über mehrere Fertigungen zieht, ist eben EUV, was Intel übersprungen hat.
TSMC hat dies schon mit einem Extra-Aufwand sowie Anfangs-Problemen schon bei 6nm bzw. 7nm+EUV eingeführt, wobei nur ein Teil (1/3 oder 2/3 der 11-13 Leiterebenen) mit EUV gefertigt wurde.
Ich hatte schon vor Jahren angemerkt,
als TSMC EUV-Probleme bei 6nm hatte, dass Intel dies auch erst hinbekommen muss,
wofür sie mit den Kompletten Sprung von DUV auf EUV einen viel risikoreicheren Sprung macht, als es TSMC machte.
Ich hatte auch 1 Jahr ständig auf die 50 Mrd. $ Schulden von Intel gemacht und auf Konkurs-Gefahr-Kurs ist, weil Intel nicht das technische Potential hat, wieder auf alte Umsätze & Gewinn zu kommen. Ähnlich ist es bei Intels Fertigungs zu sehen, wo die Anzeichen klar da sind. Eben, weil eine Fertigung die großen Gewinne nur mit der neusten Fertigung schafft. Einzig die KI-Welle könnte Intels Fabriken noch ein paar Jahre retten oder ganz rausreißen.
Ich mein, was hat Intel für Intel4 und Intel3-Fabriken zu bieten?
Einerseits schlechte Yield (siehe Partner), sowie kaum Fabriks-Kapazitäten.
Um als echte Foundry agieren zu können, muss Intel auch noch Intel4 und Intel3 hinbekommen,
sowieso A20 bzw. A18, um den Anschluss zu TSMC nicht völlig zu verlieren.
Naja Intel skippt wohl nun Intel 20a und wird wohl gleich auf verbesserten Prozess Intel 18a setzen.
Was soll das heißen?
Intel bekommt den A20 nicht hin und plötzlich aus welchen Gründen soll es beim A18 laufen?
Ich wünsche es Intel, dass sie wieder an Fahrt aufnehmen. Konkurrenz ist für uns alle gut.
Der Chip-Markt ist ein knallhartes Geschäft. Da ist man schneller weg, als die meisten Ahnen können. Die meisten Unterschätzen, was AMD da zwischen 2006 und 2016 gleistet hat, um weiterhin vorne mitlaufen zu können.
Nicht nur monetär, es ist geostrategisch auch nicht super, wenn die Hochburg nur in Taiwan sitzt.
TSMC baut ja schon längst in Deutschland sowie fährt gerade eine Fabrik in US-Arizona hoch.
Und so wie ich die Intel-Fabrik in Magdeburg in Fragestellte, sowie würde es mich nicht überraschen, wenn einfach TSMC die "Intel"-Fabrik weiterbaut. Sind ja eh die selben AMSL-Belichtungsmaschinen. TSMC hat jetzt im 3Q-2024 gerade 9 Mrd. $ Gewinn gemacht. Leisten könnte sich TSMC einfach so die 30 Mrd. $ Magdeburger Fabrik zu bauen.