Intels ambitionierte Fertigungs-Pläne stellen Intel 4 noch in diesem Jahr und 18A bis 2024 in Aussicht

[Redaktion]

Nachdem Intel mit dem Ausbau der hauseigenen 10 nm-Fertigung einige Jahre länger als erwartet gebraucht hat nennt der Konzern nun ambitionierte Pläne, laut denen der Konzern noch in diesem Jahr mit der Intel 4-Fertigung starten will, und zwar mit einer 20 Prozent besseren Performance pro Watt.

https://www.notebookcheck.com/Intels-ambitionierte-Fertigungs-Plaene-stellen-Intel-4-noch-in-diesem-Jahr-und-18A-bis-2024-in-Aussicht.600852.0.html

[Rebel]

So echt, liefere mal. Luft Blasen Typ:
Outside the Office With Intel CEO Pat Gelsinger schaut euch den Cheffe an.

[MBV]

Hätte gehofft dass MeteorLake noch in Q4/2022 oder spätestens früh Q1/2023 teilweise parallel zu RaptorLake started. Zumindest als Mobile U/H und RaptorLake mit Fokus auf Desktop obwohl dieser dann dennoch als U/H/K angeboten wird. So hat man es auch bei IceLake und CometLake gemacht...

Gerade im Mobile Bereich dürfte es RaptorLake gegen Zen4 auf TSMC N5 schwer haben da RaptorLake kaum mehr bieten kann als AlderLake (minimal geänderte Architektur und selbe Node). MeteorLake mit Intel 4 und neuer Architektur dürfte da deutlich mehr Potential haben.

Ende 2023 dann ArrowLake für das komplette Lineup von Desktop bis Mobile. Bis dahin is auch Intel 4 / 3 sowie das Chiplet Design ausgereift!

[JKM]

Interessantes Marketing.
Intel 7 ..... 10nm++ ... 6N-TSMC
Intel 4 ..... 7nm+ ....... 5N-TSMC
Intel 3 ..... 7nm++ ..... 4N-TSMC
Intel 20 ... 5nm+ ....... 3N-TSMC
Intel 18 ... 5nm++...... 3N-TSMC-FinFET
.................................. 2N-TSMC-GAA

Schon seltsam,
Intel scheint Marketing-Mäßig an TSMC vorbeigezogen zu sein. Klar.
Möglicherweise sieht Intel durch die RibbonFET-Technologie den großen Vorteil gegenüber TSMCs 3N-Technologie, die noch auf FinFET setzt.
Somit werden Intels A20 und TSMCs 2N-GAA so um 2024 in Produktion gehen oder garn noch am Markt kommen.

Entweder trickts Intel mit dem Namen, oder Intel macht wieder größere Fertigungs-Sprünge, was Intel mit dem 2,7x Sprung @ 10nm zum Verhängnis wurde. Ähnlich dazu der Sprung von 10nm-DUV auf 7nm-EUV (Intel 4), wo Intel in einem Sprung von DUV-Only-Belichtung auf EUV-Only-Belichtung springen will.

Genaugenommen haben wir bis heute noch nichts von Intels 7nm-Produktion gesehen, welches eben erstmals auf eine EUV-Fertigung sowie gleichzeitig auf die Tile-Package-Technik setzt. Etwas komisch, erst 2023 mit 7nm-EUV-FinFET zu kommen und schon 2024 mit A20/A18-RibbonFET "durchzustarten"

[Intel is much PR nowadays]

Jap. Laut aktuellen Messungen von Chips&Cheese ist Intel's Alder Lake nicht effizienter als AMD's Zen 2 und wie bekannt ist, ist Zen 3 effizienter. "Intel 7" ist 10nm++, Marketing also. Wenn "Intel 4" mit EUV ankommt, habe ich Hoffnung auf bessere Effizienz, wobei Intel selbst laut Folie nur 20% angibt, hätte fast mehr erwartet, da werden wohl nicht so viele Schichten mit EUV belichtet, den Begriff EUV zu benutzen ist dann auch teilweise Marketing. Wenigstens kommen Intel 4 voraussichtlich dieses Jahr und Intel 3 nächstes Jahr.

[JKM]

Wenigstens kommen Intel 4 voraussichtlich dieses Jahr und Intel 3 nächstes Jahr.

Im 2H-2022 soll die Produktion gestartet werden, was ein sehr dehnbarer Begriff ist. Die Produktion von Alder-Lake wurde auch im 2Q-2021 gestartet, welches erst im Nov-2021 am Markt kam, aber im OEM-Notebook-Markt praktisch immer noch nicht zu kaufen gibt. Wenn Intel mit dehnbaren Begriffen kommt, dann hat Intel noch Probleme, um später den Verkaufs-Start zu dehnen, den sie ja bewusst nicht ansprechen.

Eigentlich deutet vieles auf einen Meteor-Start in oder um 2Q-2023 hin, wenn alles wie jetzt geplant gut bzw. geplant läuft.

Wenn "Intel 4" mit EUV ankommt, habe ich Hoffnung auf bessere Effizienz, wobei Intel selbst laut Folie nur 20% angibt, hätte fast mehr erwartet, da werden wohl nicht so viele Schichten mit EUV belichtet, den Begriff EUV zu benutzen ist dann auch teilweise Marketing.

Ich glaube nicht, dass EUV als Marketing genutzt wird, was bei Intel aufgrund deren 10nm-DUV-Probleme sowieso schon höchste Zeit ist, diese endlich zu nutzen.

Die +20% Effizienz-Steigerung deuten wieder auf Probleme hin, wie schon Intel mit 10nm++ Tiger-Lake so +20% bessere Effizienz als Ice-Lake hatte, der kaum bzw. +10-15% effizienter als Comet-Lake war. Damit deutet meiner Meinung Intel an, dass die Intel 4-Fertigung nicht voll ausgereift ist. Die Frage ist nur, ob sie auf Ice-Lake, Tiger-Lake (oder gar Alder-Lake)-Niveau daherkommt. Ein Ice-Lake-Niveau wäre für Intel trotz +20% Effizienz-Steigerung eine Katastrophe, ein Tiger-Lake-Niveau (-20% Takt und +20% IPC) ein blaues Auge (-5% Takt und +15% IPC) und mit Alder-Lake-Niveau (+5% Takt und +15% IPC) wieder gut im Rennen. Analog zu den jeweiligen Niveaus sind ja auch die Yields entsprechend schlecht.

Die Verspätungen deuten nichts gutes hin, wo meiner Meinung eher mit einem blauen Auge davonkommen will, indem sie sich den Tiger-Lake-Niveau erarbeiten. Schließlich handelt es sich um den Umstieg von DUV auf EUV, also einen großen Technischen Produktions-Sprung.

[SonQuatsch]

"So echt, liefere mal. Luft Blasen Typ:
Outside the Office With Intel CEO Pat Gelsinger schaut euch den Cheffe an."

Dafür, dass er erst seit 2021 im Amt ist, hat sich gefühlt schon viel getan.
Wenn der BWL-CEO länger im Amt geblieben wäre, dann wäre Intel zu 100% pleite gegangen.
Jetzt stehen die Chancen 50:50.