AMD plant mit Radeon-RX-6000S-Reihe offenbar einen eigenen "SUPER"-Refresh

[Redaktion]

AMDs aktuelle RDNA2-Mobile-GPUs können bisher nicht genug von Nvidias Erfolg abgraben, doch könnte ein eigener "SUPER"-Refresh von AMD Anfang 2022 das Blatt wenden. Leaks sprechen von einer 6nm-Strukturbreite samt höheren Kern-Taktraten und Effizienzsteigerungen.

https://www.notebookcheck.com/AMD-plant-mit-Radeon-RX-6000S-Reihe-offenbar-einen-eigenen-SUPER-Refresh.584508.0.html

[JKM]

Offensichtlich geht es für AMD in erster Linie dabei um eine Stückzahlen-Erweiterung. AFAIK bekommen die Konsolen auch ein 6nm-Refresh. Mit dem deutlich größeren Entwicklungs-Budget hat AMD mittlerweile die Möglichkeiten wie Nvidia auch Refrehes zu machen.

[Marvin Gollor]

Offensichtlich geht es für AMD in erster Linie dabei um eine Stückzahlen-Erweiterung. AFAIK bekommen die Konsolen auch ein 6nm-Refresh. Mit dem deutlich größeren Entwicklungs-Budget hat AMD mittlerweile die Möglichkeiten wie Nvidia auch Refrehes zu machen.

Exakt. Hätte ich eigentlich auch dazu schreiben können, dass die 6nm-Produktion mehr Stückzahlen insgesamt erlaubt, da sie nicht mit der 7nm-Produktion konkurriert.

[JKM]

Wie meinst du mit "nicht konkurrieren"?

Bei 6N handelt es sich um die selben Tools, wie bei der 7N (und 7HP-)Fertigung. Mit etwas Design-Aufwand im Zuge eines Refreshes bekommt man mit 6N so +15% Transistor-Dichte, was je nach Verschnitt sowie generell ausgereifter Fertigung durchaus +20-30% Mehr-Dies bedeuten kann.

Langfristig wird die ausgereifste Fertigung jedes Tool genutzt, was bei 28nm & 20nm die 28nm-Fertigung und bei 14nm & 10nm die 14nm-Fertigung war. Die problamtischen 20nm & 10nm-Fertigungen werden bei TSMC praktisch oder garnicht mehr produziert/gefragt. Bei 7 & 6nm wird zukünftig voraussichtlich primär die 6nm-Fertigung genutzt werden.

Nvidias Stärke in der Vergangenheit war, dass sie genrell viel mehr Refreshes machten, was offensichtlich durch das viel größere Entwicklungs-Budget möglich war. Teils beim 1. Wurf einer Architektur, die noch das ein Stepping bekamen und diese optimal gegen die Konkurrenz zu positionieren. AMD hat erst seit kurzem ein viel größeres Entwicklungs-Budget, weshalb mich die große Anzahl an Dies (Chiplets/CPU/GPU) und aufkommen der Refreshes nicht verwundern.

[Marvin Gollor]

Wie meinst du mit "nicht konkurrieren"?

Ich bin da jetzt nicht genau informiert, aber ich las in einer Quelle (und ich habe sie leider nicht mehr parat), dass die 6nm-Refresh-Serie die Chip-Shortage der aktuellen Generation (7nm) kompensieren solle, indem gleichzeitig hohe Kapazitäten für 7nm-GPUs und 6nm-GPUs in Auftrag gegeben würden - weil evtl. bereits zu viel 7nm-Kapazität futsch sei (durch Nvidia?)?
Mich machte das aber ebenso stutzig, weil ich annahm, dass 6nm ja im Prinzip sehr ähnlich realisiert wird (mit denselben Tools wie du sagst), war dem aber nicht weiter nachgegangen.

[JKM]

Prinzipell ist es sehr schwer halbwegs Informationen über dieses Thema zu bekommen.

Prinzipell sollte man Wissen, dass Stückzahlen (pro Monat) über einen Zeitraum bestellt wird. D.h., wenn wir über Gerüchte eine Bestellung erfahren, sagt das ziemlich wenig aus, weil wir den Zeitraum in der Regel nicht erfahren, sowie die anderen Aufträge. Eine Firma kann recht kurz auf einer Fertigungs-Größte sein (z.b. Apple = High-End-Produkte) und eine andere Firma (Qualcom von High-End bis Low-End-Produkte) kann sehr lange die Kapazität einer Fertigungs-Größe nutzen. Eine Bestellungen wie 4N oder 3N-Samung sind da schon wesentlich interessanter als die 1,5 Mrd. $ Bestellung bei 14nm-Globalfoundries.

Generell dürften alle Advanced-Prozesses wie 5nm und 7nm-TSMC sowie 5nm-Samsung und eventuell 8nm-Samsung ziemlich ausverkauft sein. Nicht wegen Nvidia, sonder eher Leidet Nvidia ähnlich wie AMD, die mit 8nm-Samsung etwas aufgestellt ist, weil der schlechtere 8nm-Samsung (=10LPP) nicht so überlaufen ist, wie die 7nm von TSMC. Nvidia lässt AFAIK nur den A100-Tesla-Beschleuniger-Karten bei 7nm-TSMC produzieren.

Wenn AMD 7N und 6N-Kapazitäten bestellt, könnte AMD dies gemacht haben, weil der Kunde seine Produkte nicht mit 6N-Chips updaten will, sondern er will ohne zusätzlichen eigenen Aufwand die etwas weniger guten 7N-Chips einbauen.

In erster Linie hängen Fertigungsgrößen immer mit den Belichtungs-Tools zusammen.
https://www.asml.com/en/products/euv-lithography-systems/twinscan-nxe3400c
Ob jetzt die 7nm-Gigafab von TSMC mit 3400C oder teils noch mit 3400B prdouziert wird, kann man als außensteher überhaupt nicht sagen. Laut den Angaben könnte (meiner Meinung ohne irgendeinem Leak) viielleicht in Zukunft die ganzen 7nm-Fab sogar 4N produzieren. Ähnlich dazu bei Intel. Die Fab 42-Arizona wurde als 7nm-Fabrik (Intel 5) gebaut, die aktuell aber noch 10nm (Intel 7) produziert. In dieser Fab 42 alles 3400C-Tools sind, könnte Intel dann später bei einem ausgereiften 7nm-Intel5-Prozess recht schnell darauf wechseln. Problematisch ist eher, dass Intel garnicht so viel 10nm-Fabriken hat, wo sie erst im 2H-2021 erstmals mehr in 10nm als in 14nm produzierten oder erwirtschafteten.

Klar,
alle versuchen irgendwie den "Chip-Shortage" zu kompensieren, außer Apple die für M1 und M1 Pro und M1 Max schon frühzeitig vorgesorgt haben. Der sogenannte Chip-Shortage wird es noch lange gehen, wenn 5 Mega-Firmen (Apple, Qualcomm, Nvidia, MediaTEK, AMD, Intel) am liebsten alles in der neusten Fertigung zu bekommen, aber Bestellungen für 3 GigaFabs hätten, aber es nur 1 Gigafab pro Fertigungs-größe gibt. Deshalb wird es in Zukunft für die Firmen eine Herausforderung, die primären Produktion je nach Markt-Bedeutung in 2 bis 3 Fertigungs-Größen aufzuteilen, was bei Smartphone-SoC schon seit 10 Jahren üblich ist. (jetzt High-End = z.b. 5nm, Mainstrem = 7nm und Low-End = 12nm).

Früher war es möglich, dass Nvidia & Intel & AMD ihre primären CPUs in der neusten Fertigung produzieren konnte. Die Zeit scheint etwas vorbei zu sein, selbst bei Intel, die mit den ASML-Belichtungs-Tool-Bestellung offensichtlich auch etwas den Anschluss verloren hat. Damals konnte diese Firmen die Stückzahlen darin steigern, dass sie bei der selben Fertigung zu den großen High-End-Dies auch kleine Low-End-Dies prodzierten.

AMD geht offensichtlich den Schritt weiter, dass sie neben Globalfoundries (12nm für I/O-Chiplets und Monet-APU [Quad-Core]) und  TSMC (7nm, 5nm, 3nm ... High-End-CPUs & GPUs & APUs) offensichtlich auch Kapazitäten bei der Samsungs-Foundries bestellt. Offensichtlich gleich die neuste (4N, 3N, ...) und nicht noch den 8LPP-Samsung (61 MTr/mm²), der zwischen 12nm-GF (~35 MTr/mm²) und 7nm-TSMC (96 MTr/mm³) liegt.

Also,
Zusammenfassend inkl. Bezug zu einem anderen Beitrag.

AMD versucht die Stückzahlen zu steigern über
- Nutzung von 3 Foundries
- Nutzung von 2-3 Fertigungs-Größen je Foundries
- Nutzung von Refresches (Konsolen, Chiplets und APUs)
- Nutzung von generell eher immer kleineren Dies

Deshalb wird der Überblick immer schwieriger.
Aber wenn man sich die Geschäftsberichts-Präsentationen von AMSL ansieht, wo z.b. die Anzahlen der produzierten Belichtungs-Tools (EUV, ArF, ...) angegeben wird, erkennt man, dass ASML aktuelle doppelt so viele Belichtungs-Tools wie vor 2 Jahren produziert. Eben, weil Samsung und Intel auch viel offensiver als Logic-Foundries etablieren will, was in wenigen Quartalen durchaus zu einer Marktüberschwemmung führen kann. Denn auch TSMC düfrte mit neu gebauten 150.000 Wafer-per-Monats-Gigafab alle 2 Jahren aktuell auch ziemlich offensiv an die Sache ranngehen. Mal sehen, ob sich auch bei Logic-Foundries ein Schweine-Zyklus einstellt, was nicht überraschend wäre, weil Logic-Foundries-Kapazitäten mittlerweile wegen der Geo-Politik auch Politisch geworden ist.

[Marvin Gollor]

@JKM:

Ach, sehr sehr interessante Einblicke! Ich lerne gerne von diesem deepen Tech-Stuff :) Find ich halt super, dass du da sonen heftigen Überblick hast und das trotz der spärlichen Quellen!

Würde zwar sehr gerne auf viele einzelne Punkte eingehen, aber kann da natürlich schwer etwas zu sagen ;) Ist auf jeden Fall sehr einleuchtend alles, aber eben auch relativ komplex. Hast ja schon alles gesacht.

LG,
Marvin