Sollte Intel nicht deutliche Vorteile erzielen, dann ist das Ganze nur teurer als das, was AMD macht.

Und eventuell auch eine Idle-&-Teillast-Akkuzeit-Reduktion.
AMDs Chiplet-CPUs glänzen nicht mit Akku-Zeiten.

Das stimmt so nicht! Das ist gerade der Vorteil von Chiplets!
Du darfst nicht den Fehler machen die 210 mm^2 zu rechnen!
Die yields sind  DEUTLICH besser, weil die Tiles deutlich KLEINER sind,...

Nö,
Chiplets machen erst ab 250-300mm² Sinn.
Denn die Yield ist bei Massenchips bei >90%.
Der 175mm²-Phönix-Die kostet bei einem 20.000$ Wafer auch nur 60$.

Und das zeigt sich auch bei den GPU-Chiplets, wo der zukünftige 7800XT 200mm² @ 5nm & Co statt 300mm² @ 5nm-Monolith

Ein Leak hat die Tiles bereits analysiert:
CPU - 2P + 8E gerade mal 40mm^2

Cools es gibt schon Leaks.
Wobei die 2P+8E-Little-CPU uninteressant ist, da die Gaming-ST-Performance chon deutlich weniger ist, was die Tests zeigen. Die 6+8 oder 8+8-Die-Variante wird dann auch größer. Es gab mal Zeiten, als Intel beim Standard-Notebook-CPU nur 100-125mm²-Diegröße benötigte. Der I/O-Chiplet ist auch sehr groß, wo sich die Frage stellt, ob dieser noch in Intel7 gefertigt wird. 172mm² für den kleinen (2+8)-Meteor-Lake-U ist auch ziemlich groß. Und der müsste mit 4Xe-iGPU eigentlich nur eine 64-EU-iGPU haben.

Kein Hersteller hat bisher zwei GPU chiplets verbaut für normale Grafikkarten.

Ich meinte nicht zwei verbaute Chiplets, sondern zwei verschiedene GPU-Typen. Eines gibt es schon mit RDNA2, auch wenn dieser im Normalfall nicht zum Gaming genutzt wird. Aber dieser kann weiter als CPU mit Grafikkarte weitergenutzt werden. Ich wäre nicht überrascht, wenn uns AMD bei den GPU-Chips überrascht. Es handelt sich ja um ein RDN3.5, wo diese für APU-Chiplets ausgelegt sein könnten. Wenn AMD es schaffen solte, alle GPU-Chiplet der Grafikkarte für die Chiplet-APUs nutzen zu können, dann wäre ein großer Schlag gegen Intel und Nvidias-Grafikkarten. Denn Intel hat keine konkurrenzfähige Grafik-Unit und für Nvidia könnten die üblichen Grafikkarten-Lösungen zum Nachteil werden. Seit der Instinct MI 300 Vorstellung wissen wird, dass AMD eine APU mit bis zu 13 Chiplets mit HBM-Speicher möglich ist, womit keine DDR5-Speicherriegeln und VRAM nötig ist.

Die nächsten Monate werden wieder spannend.

Quotech der (vielleicht unkonventionellen) Meinung, dass die Chips immer 2-dimensional bleiben sollten, und sich bei einer Steigerung lieber in der Vergrößerung der Chipfläche äussern sollte,

Unabhängig von Meteor Lake.
Wie willst du größere Chips ohne Chiplets realisieren und dabei die Kosten für den Kunden erträglich halten?
Genau deshalb hat AMD Chiplets verwendet, (mehr aus der Not heraus damals) um deutlich Kosten zu sparen.
Intel war das damals komplett egal in ihrer Position...

Such dir mal einen "die-yield-calculator" im Internet und spiel damit rum.

Dann wirst du schnell sehen, wie schlecht das ganze skaliert und wie schnell die Kosten explodieren.
Ein 300mm^2 Wafer von TSMC kostet derzeit um die 20000 Euro.

> Nein meinte ich nicht.
> Ich meinte die etwas größere (Bigger) Big-APU (Monolith)
> Die Chiplet-APU (Strix Halo) als Biggest-APU zu nennen, passt viel besser.

Alles klar.

> Deshalb halte ich den Meteor-Lake in einer größe, die für monolithischen Die üblich sind, als Fehlkonzeptioniert.

Ehrlich gesagt bin ich auch nicht sonderlich begeistert. Hab mir einige Videos dazu angeschaut, und die Art und Weise wie das alles gefertigt wird, geklebt wird, Leiterverbingungen 3-dimensional gesetzt werden, wirkt überaus komplex und umständlich. Das widerspricht meines Erachtens nach dem Prinzip "Keep it simple stupid" (auch wenn dieser Spruch aus der Softwareentwicklung kommt). Wahrscheinlich wäre das ganze als Monolith und herkömmlichem 2D-Design wirklich sinnvoller gewesen, und auch schneller auf dem Markt gewesen...

Das einzige was mich diesbezüglich "beruhigt", ist dass derlei Entwicklungen vielleicht sowieso nicht aufzuhalten sind (auch bei AMD nicht), und bald jeder in der einen oder anderen Form haben wird.

Aber begeistert bin ich davon nicht. Immer wenn etwas zu komplex und frickelig wird, ist es schlecht. Nebenbei bin ich auch der (vielleicht unkonventionellen) Meinung, dass die Chips immer 2-dimensional bleiben sollten, und sich bei einer Steigerung lieber in der Vergrößerung der Chipfläche äussern sollte, anstatt vertikal gestapelt zu werden. Mir gefällt das alles nicht mehr so richtig, aber kaufen muss man ja trotzdem irgendwas... :|

Quotegenaugenommen Konzeptionell eine Fehlplatzierung.

Da gebe ich dir recht.
Sollte Intel nicht deutliche Vorteile erzielen, dann ist das Ganze nur teurer als das, was AMD macht.

QuoteAber der (6+8)-Raptor-Lake hat jetzt schon 210mm², wo der Die-Verschnitt und und bei einer unreifen Fertigung die Yield dann langsam relevant wird.

Das stimmt so nicht! Das ist gerade der Vorteil von Chiplets!
Du darfst nicht den Fehler machen die 210 mm^2 zu rechnen!
Die yields sind  DEUTLICH besser, weil die Tiles deutlich KLEINER sind, aber grundsätzlich ist es natürlich durch den Fertigungsprozess trotzdem teurer durch das "Kleben".
Bestimmt um die 50%.

Ein Leak hat die Tiles bereits analysiert:
SoC - 90 mm^2
CPU - 2P + 8E gerade mal 40mm^2
IO die - 10mm^2
GPU die - gerade mal 23mm^2

In Summe kostet es trotzdem mehr als das, was AMD macht.
Da gebe ich dir recht.

Quoteim Normalfall gleich zwei "iGPU-Tile"

Wie kommst du denn darauf?
Kein Hersteller hat bisher zwei GPU chiplets verbaut für normale Grafikkarten.
(wohlgemerkt CDNA und Ponte Vecchio zählen für mich als Datencenter GPUs - damit kann man nicht spielen).

Du meinst mit der Biggest-APU sicher den "AMD Strix Halo mit 40 CUs"?

Nein meinte ich nicht.
Aber du zeigts, dass meine Bezeichnung irreführend ist.

Ich meinte die etwas größere (Bigger) Big-APU (Monolith), die im Refresh Jahr eines Fertigungs-Zyklus kommt, wie Rembrandt oder Picasso.

Die Chiplet-APU (Strix Halo) als Biggest-APU zu nennen, passt viel besser.

Eigentlich ist ein Meteor-Lake auch ein Biggest-APU mit den ganzen Aufwendungen der Tiles. Nicht nur Klebemäßig, wo Tiles extra geklebt wird, sonder auch die ganzen zusätzlichen Interconnectings, die zusätzliche Die-Fläche benötigt. Diesen dann gegen AMDs Big-APU (Phönix) oder Bigger-APU (Next-Gen-Phönix) zu konkurrieren ist somit genaugenommen Konzeptionell eine Fehlplatzierung. Denn wenn man schon eine eigene GPU-Chiplet oder GPU-Tile hat, dann hat man im Normalfall gleich zwei "iGPU-Tile", um den Aufwand zu rechtfertigen. Bei AMDs Chiplet-APU gibt es den 1. iGPU mit der I/O-Chiplet schon bzw. die erst-Verwendung im Chiplet-CPU (Desktop & Server-Markt). Genauso ist die. 2.-GPU bzw. GPU-Chiplet, die mit 40 CU in 5nm als 6nm-Navi33-Nachfolger in einer Grafikkarte eine 2. Nutzung finde(t)n kann.

Deshalb halte ich den Meteor-Lake in einer größe, die für monolithischen Die üblich sind, als Fehlkonzeptioniert. Aber es wird einen Grund sein, um auf die teuerere Tile/Chiplet-Lösung zu setzen. Aber der Grund könnte zum Nachteil sein, wo sich Intel gezwungen sah, die Tile-Lösung in Massen-Markt zu bringen.

Ein eigenen Tils für nur 1024-Shaders könnte Intels schwäche verdeutlichen. Denn bei AMD ist ein iGPU in dieser Größe weiterhin klein. 4 eitere CU von 12 auf 16 CU würde die 175mm²-Phönix-Die nur um so 6-7,5mm² größer machen. Bei Intel weiß ich nicht, wie viel mm² die pro EU oder Shader braucht. Aber der (6+8)-Raptor-Lake hat jetzt schon 210mm², wo der Die-Verschnitt und und bei einer unreifen Fertigung die Yield dann langsam relevant wird.

Ist Intel schwer unter Druck,
u.a. weil Intel sich mit der Arc-Grafikkarten keinen Grafik-Ruf aufbauen konnte. Und der E-Kern-Vorteil wird bei Intel bald verschwinden, wobei AMD mit ZenXC eine E-Kern der 2.Generation hat und aus dem bisheirgen E-Kern-Nachteil auf einem Schlag einen E-Kern-Vorteil machen wird. Phönix mag schleppend am Markt kommen, aber Phönix ist auch 6 Monate her und arbeitet schon ziemlich lange auf die Next-Gen Produkte. Und ab 4Q-2023 jene APU-Chiplet-Produkte, die wir hier schon 2019 oder 2020 spekulierten. Damals noch mit der 2-Chiplet-Lösung mit 2 CPU-Chiplet oder 1 CPU-&-1-GPU-Chiplet. Mal sehen, bin schon auf die zukünftige APU-Chiplet-40CU-Lösung gespannt.

Quote from: JKM on July 07, 2023, 21:13:27Das AMD einen Biggest-APU a la 210mm²-Die rausbringt, hat weniger mit Meteor-Lake zu tun, sondern weil ein gleichgroße neue APU kaum einen Sinn macht. Und ein Biggest-APU macht am Ende des neusten & teuersten Fertigung eben Sinn, weil die mittlerweile älter gewordene neue Fertigung immer günstiger wird und bald durch eine andere neuste & teuerster Fertigung abgelöst wird.

Du meinst mit der Biggest-APU sicher den "AMD Strix Halo mit 40 CUs"? Ich persönlich glaube nicht, dass wir diese MEGA-APU bald sehen werden. Ich glaube bei den 40 CUs handelt es sich um einen Maximalausbau. Einen plötzlichen Schritt von 12 auf 40 CUs halte ich für absolut unwahrscheinlich.

Wahrscheinlicher ist, dass die Anzahl CUs über mehrere Jahre hinweg schrittweise erhöht wird, bis der Maximalausbau erreicht ist. Vermutlich in Schritten von 4-8 CUs. Da die Gerüchte 16 CUs als ersten Wert genannt haben, könnten die Schritte so verlaufen: 16-24-32-40.

So eine Taktik ist für ein Unternehmen wahrscheinlich auch finanziell sinnvoller, weil damit ein mehrjähriger Geschäftsplan gesichert wird. Ich rechne jedenfalls damit, dass die APU immer nur inkrementell verbessert wird. Und da die inkrementellen Schritte eher klein sind, könnte es auch sein dass sich AMD und Intel abwechselnd die Performancekrone holen.

Technisch gesehen sind für die iGPU auch 192 EUs möglich, aber Intel wird sich das wahrscheinlich für ArrowLake aufsparen. Es wird in der Zukunft wohl so ablaufen: AMD wird nach dem Release von MeteorLake wieder ihre iGPU upgraden (erste Gerüchte sprechen von 16 CUs, eventuell 20 CUs). Und damit Intel wieder kontern kann, werden sie ihre 128 EUS auf die 192 EUs upgraden. Die werden sich also in der Performance abwechseln.

Das AMD einen Biggest-APU a la 210mm²-Die rausbringt, hat weniger mit Meteor-Lake zu tun, sondern weil ein gleichgroße neue APU kaum einen Sinn macht. Und ein Biggest-APU macht am Ende des neusten & teuersten Fertigung eben Sinn, weil die mittlerweile älter gewordene neue Fertigung immer günstiger wird und bald durch eine andere neuste & teuerster Fertigung abgelöst wird.

Aber nur iGPU-Einheiten macht eine iGPU bei gleicher Fertigung nicht automatisch schneller. Nur wenn bisher die 5nm-Fertigung nicht voll ausgenutzt wurde, oder neue Architekturen das Gaming beschleunigen oder wie im AMD-Fall über die Mehr-Effizienz mittels Effizienz-CPU-Kernen (Zen5C) den iGPU-Takt & iGPU-Einheiten gesteigert werden kann. Was Intel macht kann AMD eigentlich egal sein. Wenn man bedenkt, dass der 12nm-Picasso schon 11-CU hatte, wäre eine CU-Verdopplung auf 24-CU bei 5nm schon längst überfällig. Zwischendurch war AMD bei Phnöix eine fette AI-Einheit wichtig, anstatt einer iGPU-Verdopplung. Mit der AI-Einheit bleibt der 5nm-Phönix für die nächsten Jahre absolut interessant, wer zukünftig eine kleinere & günstigere APU_Die kaufen will.

Es ist anzuzeifeln, ob es AMD überhaupt eilig hat und Meteor-Lake nicht fürchtet, weil AMD laut Gerüchten wirklich den Zen5 und Zen5C bringen sollte. Vorallem, der Zen5C, außer AMD gelinkt den nächsten Innovations-Sprung und schafft es, die Compakt-Version gelichzeitig zum Hightakt-Version der Next-Gen-Architektur am Markt zu bringen. Aber vielleicht soll der Fokus auf die iGPU von all dem von AMD ablenken.

Generell positive Nachrichten in Bezug auf die iGPU:

- Dass nicht nur die allererste Architektur (Intel Alchemist) von den Desktopgrafikkarten übernommen wurde, sondern bereits eine weitere Iteration mit Verbesserungen (also sowas wie Alchemist 1.5, "Enhanced" oder "Plus". Es ist immer gut, wenn schon weitere Optimierungen vorgenommen wurden. Im Vergleich zur Iris XE wäre aber wahrscheinlich auch die Grundversion von Alchemist besser gewesen.

- Dass diese Architektur mit großer Wahrscheinlichkeit auch bei der ArrowLake iGPU gleich bleiben wird (und noch kein Intel Battlemage sein wird). Das ist in Bezug auf Treibersupport positiv zu sehen, da man längere Zeit mit Support rechnen kann, und auch rückwirkend auf MeteorLake wirkt. Der größte Unterschied zwischen MeteorLake und ArrowLake wird dann nur der Node-Shrink sein.

Technisch gesehen sind für die iGPU auch 192 EUs möglich, aber Intel wird sich das wahrscheinlich für ArrowLake aufsparen. Es wird in der Zukunft wohl so ablaufen: AMD wird nach dem Release von MeteorLake wieder ihre iGPU upgraden (erste Gerüchte sprechen von 16 CUs, eventuell 20 CUs). Und damit Intel wieder kontern kann, werden sie ihre 128 EUS auf die 192 EUs upgraden. Die werden sich also in der Performance abwechseln.

Dass es für Intel-Battlemage derzeit nichts zu melden gibt, seh ich im Gegensatz zu MLID als positiv. Denn meines Erachtens nach ist Alchemist gut genug als Basis für GPU-Erweiterungen. Wenn Intel in Kürze schon Battlemage veröffentlichen würde, hätte ich sogar eher Bedenken wegen dem Treibersupport. Und dass Battlemage für Desktop sich nach hinten verschiebt oder vielleicht auch gecancelled wird - ist mir persönlich egal. Ich finde, die sollen sich lieber um ein rundes Gesamtsystem kümmern statt Nvidia in einem Marktsegment zu kontern, wo sie ihnen weit voraus sind.

Quote from: julia_top on July 07, 2023, 12:03:24Die unten eingebettete Präsentationsfolie bekräftigt die Gerüchte, dass die schnellstmögliche Xe iGPU tatsächlich ,,nur" 33 Prozent mehr Recheneinheiten erhält als die Intel Iris Xe Graphics G7
Daher ist es möglich, dass die vor 6 Monaten auf den Markt gebrachte AMD RNDA 3 iGPU der neuen Xe überlegen ist. Wenn Intel so weitermacht, wird niemand seine Laptops kaufen und schon gar nicht mit so enttäuschenden iGPUs.
In allen Fachforen wollen die Leute Ultrabooks mit Zen 4 7040 Phoenix mit iGPU RNDA 3 und mehr, wenn im November die neue Version FSR 3.0 herauskommt, die die Frames verdoppelt und Nvidias DLSS 3 übertrifft.

Und da wären wir wieder bie den ominösen Spamkommentaren mit "Zen 4 7040 mit iGPU RDNA 3" und wie überlegen sie doch angeblich überall sein soll, obwohl der Mehrgewinn gegenüber den RDNA 2 Modellen sich in der Praxis als nahezu nonexistent herausgestellt hat. Mal abgesehen davon, dass ein nahezu identischer Kommentar von selbigem oder einem ähnlichen Nutzernamen auch kürzlich wieder bei einem Laptop-Review zu sehen war. Ihr müsst langsam echt einmal etwas gegen diesen Spamschrott unternehmen. Überall ist nur noch dieser Kram zu lesen. Sobald es "Zen 4 7040", "RDNA 3" oder "Xilinx" oder dergleichen im Kontext beinhaltet, ist es schon pauschal als Spam erkennbar.

Diese Folien sind ja so zugekleistert mit diesem YouTube-Kanalnamen, dass sie für mich persönlich nur schwer leserlich ist. Schön, wenn man seine "Exklusivität" ausdrücken möchte, aber man kann es auch übertreiben.

Die unten eingebettete Präsentationsfolie bekräftigt die Gerüchte, dass die schnellstmögliche Xe iGPU tatsächlich ,,nur" 33 Prozent mehr Recheneinheiten erhält als die Intel Iris Xe Graphics G7
Daher ist es möglich, dass die vor 6 Monaten auf den Markt gebrachte AMD RNDA 3 iGPU der neuen Xe überlegen ist. Wenn Intel so weitermacht, wird niemand seine Laptops kaufen und schon gar nicht mit so enttäuschenden iGPUs.
In allen Fachforen wollen die Leute Ultrabooks mit Zen 4 7040 Phoenix mit iGPU RNDA 3 und mehr, wenn im November die neue Version FSR 3.0 herauskommt, die die Frames verdoppelt und Nvidias DLSS 3 übertrifft.