Der i7-11800H kann sich out of the box dauerhaft 100W CPU Package Power gönnen, wenn man alle Kerne gleichzeitig belastet. Alle 8 Cores laufen dann auf dem maximalen von Intel (für all-core-Last) beworbenen Takt von 4.2GHz. Mit anderen Worten: man braucht 100W um die Performance zu erreichen, die Intel in den erweiterten Datenblättern garantiert. Mit Undervolting kann man das auf ca. 90W runterdrücken.

Hier eine Grafik, die das Verhältnis von Leistungsaufnahme vs. Benchmark-Ergebnis zwischen Intel und AMD darstellt:

(https://download.schenker-tech.de/media/products/intel-11thgen/587/intel-tgl-h45_cpu-power-scaling_jarrodstech_587.png)

(https://download.schenker-tech.de/media/products/intel-11thgen/587/intel-tgl-h45_cpu-power-scaling_hwu2_587.png)

(Anklicken zum Vergrößern. Quellen: [1] [2])

Fakt ist, bei dem AMD Ryzen Mobile ist bei 80W CPU PPT Schluss. Zumindest ist mir bisher kein OEM bekannt, der es geschafft hat, die CPU mit mehr als 80W laufen zu lassen.

Die Intel CPU hingegen kann man per Overclocking bis 120W hochtreiben. Diese CPUs sind höchst unterschiedlich und haben unterschiedliche Performance-Potenziale und verschiedenes Overprovisioning im Referenz-Board-Layout.

VG,
Tom

Erstmal Danke für die Antwort.
Auch wenn ich sie nicht wirklich nachvollziehen kann, um ehrlich zu sein. Denn beim Core mit Intel 11800H wird bei ebenfalls 45W ja auch auf Flüssigmetall gesetzt.

Für weitere Fragen werde ich dann den neuen Thread verwenden.

Hallo Tman,

vielen Dank für Dein Interesse an der neuen XMG APEX-Serie. Hier deine Antworten:

1) XMG APEX nutzt keine Flüssigmetallkühlung. Bei einer TGP von 54W lohnt sich diese auch nur bedingt. Auch XMG NEO mit AMD Ryzen hat kein Flüssigmetall. Ich habe letzte Woche mal zum Spaß die Standard-Wärmeleitpaste mit Cooler Master MasterGel Maker ersetzt und bin da unter Volllast (bei gleicher Leistungsaufnahme) ebenfalls auf nur 1°C Unterschied gekommen. Der Wärmeübergang von CPU zur Cold Plate ist bei der niedrigen Leistungsaufnahme von AMD Ryzen unproblematisch. Die Verwendung von langlebiger Wärmeleitpaste auf Silikon-Basis macht es auch leichter, nach ein 3-4 Jahren Nutzung mal einen Repaste durchzuführen, ohne dass man sich dabei mit dem Entfernen von Flüssigmetall (und dem entsprechenden Risiko von Kurzschlüssen) herumärgern muss.

2) AMD Ryzen Mobil-CPUs sind verlötet im FP6-Package mit 1140 BGA-Kontaktpunkten auf einer Fläche von 25 mm × 35 mm (Quelle). Ein CPU-Tausch ist somit nur unter enormem technischen Aufwand möglich. Ich weiß, dass du dich im Kontext deiner GTX 1000er GPU schon nach Reballing erkundigt hast. Wir schieben nach wie vor mit einem Partner-Unternehmen in Deutschland Reballing-Projekte an für Systeme, die außerhalb der Garantie sind und für die wir mengenmäßig entsprechenden Bedarf haben. Es ist also nicht ausgeschlossen, dass es auch in Zukunft einmal einen Reballing-Service für Ryzen 4000 und 5000 Mobil-CPUs geben wird. Garantieren können wir das aber momentan noch nicht.

Weitere Infos zur neuen APEX-Serie gibt es hier im Sammelthread:

• [Sammelthread] XMG APEX mit AMD Ryzen Mobil-CPU und RTX 3000

Darin befindet sich auch ein Vergleich zwischen XMG APEX mit Desktop-CPU mit XMG APEX mit Mobil-CPUs.

VG,
Tom

Die Kombination aus relativ genügsamen Mobilkomponenten und einem halbwegs voluminösem Chassis sieht potentiell interessant aus, vor allem, da ja auch das ControlCenter nun seit einiger Zeit eine bessere Lüftersteuerung haben soll, als noch zu U507 Zeiten.

Allerdings bleiben einige Fragen offen:

- bei vielen Modellen, z.B. auch dem Core, steht direkt, dass Flüssigmetall Leitpaste verwendet wird. Beim neuen Apex fehlt diese Anmerkung.
Ich hoffe inständig, dass das nur ein Versehen ist, und trotzdem Flüssigmetall zum Einsatz kommt. Alles Andere wäre ein arges Versäumnis bei diesem Modell.

- da es sich um keine Desktop-CPUs handelt... besteht aber zumindest für den Support die Möglichkeit allein die CPU auszutauschen, oder wäre ein CPU-Defekt ein Totalschaden? (inklusive MB)

Hier wäre ich über Infos dankbar.