Quote from: fritsch on January 03, 2021, 21:18:44
...Ich frage mich gerade, was das P14s AMD dann tatsächlich rein HW technisch für einen Vorteil gegenüber dem T14 haben wird. Wenn das Gehäuse gleich ist, usw...

Für mich: die dedizierte RJ45 Buchse
...ohne finde ich furchtbar und mit irgendwelchen Adaptern möchte ich nicht rumhampeln - dann kann ich mir gleich irgendetwas von Apple kaufen: schicke Gehäuse aber 'ne Alditüte voll Adapter dabei...

Ja - leider hat es die genannte Extension auch nicht in den aktuellen Kernel geschafft, wurde die Tage abgelehnt: Siehe: d9296a7bd9c87321766beeb041dc5b55326d9903 (war der finale PULL ohne das Feature, ich darf keine Links posten).

Ich frage mich gerade, was das P14s AMD dann tatsächlich rein HW technisch für einen Vorteil gegenüber dem T14 haben wird. Wenn das Gehäuse gleich ist, usw. Ich hatte hier wie gesagt auf eine bessere Kühlung und mehr Freiraum zur Leistungsentfaltung bei nahezu keinem Throttleing gehofft.

Schaun wir mal.

Verbrennungen wird man sich nicht holen. ThinkPads erkennen automatisch, wenn man sie auf dem Schoß nutzt und sie rufen dann ihre volle Leistung nicht ab, um die Temperaturen zu drücken (nennt sich DPTF, hat in der Vergangenheit unter Linux mal dazu geführt, dass die Leistung nicht ausgereizt wurde).

Zudem gilt: Die hohen Temperaturen werden nur im Stresstest erreicht. Deshalb ist das auch kein automatisches Ausschlusskriterium in unseren Tests, da der Stresstest mit Prime95 und FurMark kein alltägliches Last-Szenario darstellt. Es handelt sich um theoretische Höchstwerte, die nur am Schreibtisch erreicht werden können.

Jip, ist halt leider so mit diesen Geräten. Die T-Serie wäre wohl das Equivalent und nicht die E-Modelle, wie ich es zuerst gedacht habe. Aber selbst die liegen, im E14 AMD (ohne dGPU), bei Minimum 60°C an der Unterseite, also sind weder die E- noch T-Serien gut gestaltet in dieser Hinsicht. Eigentlich müssten sie die vom Markt nehmen und überarbeiten da man sich bei solchen Temperaturen schon richtige Verbrennungen zuziehen kann. Für gewöhnlich drehen solche kleineren, kompakteren Geräte bei hohen Temperaturen gerne die Lüfter recht hoch und sind nicht selten bei 40-45dB in den Tests, allerdings erreicht keines der E- oder T-Geräte überhaupt 40dB, die liegen so im Schnitt bei 35-40dB. Bei dem massiven Hitzeaufkommen (viel) zu niedrig.
T490, Core i7, MX250:  37,2 dB 56,6°C unten Mitte
T14 Intel Core i5 iGPU: 33,2dB bei 67,7°C unten Mitte
T14 Ryzen 5 PRO 4650U: 33dB bei 59,7°C Mitte unten
E14 Core i7, RX 640 liegt denn bei "nur" 50,2°C bei 35,5dB
Vorgänger E490 Core i7, RX 550X: 65,3°C bei 34,2dB.

Ich frage mich, was sie bei den Geräten falsch gemacht haben. Wenn ich sehe, dass das so dermaßen über die Stränge schlägt veröffentliche ich das doch nicht so.

Oje. Dass das ganze Konzept der aktuellen Serie und davor so übel sein soll, ging an mir vorüber.

Ich habe gerade ein L380. Throttled wie blöd, aber verhält sich sonst okay. Ich bin gespannt, was raus kommt. Schaut man sich den physikalischen Aufbau des Kühlsystems an, das kein rocket science ist, fragt man sich, ob die Ingenieure das vielleicht bei offenem Gehäuse getestet haben :-).

Die ganzen Extra-Artikel, die eigentlich nur den Test hochkauen, finde ich zwar auch nie so besonders da alles schon im Test steht, aber naja. Ich finde eher, dass der Test eher mal auf das schon gefährliche thermische Profil von dem Laptop hinweisen sollte anstatt auf einer MX150 mit Quadro-Treibern, die schon zu ihrer Einführung eine "Krücke" war.

@fritsch
Das Problem liegt meiner Meinung nach nicht nur an den "hohen Kerntemperaturen", sondern an einem komplett missratenen Gehäuse- und allgemeinen Kühlungsdesign. Wenn man sich mal mein Yoga 530-14ARR mit Ryzen 5-2500U anguckt steigt die Temperatur auf über 90°C in meinem Fall, und in dem Test hier war die Gehäuseunterseite trotzdem noch annehmbar temperiert bei der Ryzen 7 Version die hier getestet wurde.
Bei diesem Laptop und dem Endkunden-Modell ThinkPad E14 (wie auch beim Vorgänger E490, wenn ich mich recht entsinne) steigen die Temperaturen von CPU/GPU simultan auf gerade mal ~75°C (wenn auch bei einem Verbrauch von 7W TDP bei der CPU), was nicht gerade viel ist, aber das Gehäuse kratzt selbst beinahe an den 70°C (mit fast 60°C sogar auf der Oberseite). Das spricht nicht nur für eine schlechte Kühlung sondern für ein thermisch völlig unisoliertes Gehäuse. Geräte wie das Dell XPS13 haben solche Hitzebeschichtungen (nennen sie glaube ich GORE), damit die Hitze drinnen bleibt und nicht das Gehäuse kocht, bei diesem Laptop scheint jede thermische Isolation zu fehlen. Anders lassen sich die eigentlich brauchbaren Kerntemperaturen, aber die gefährliche Gehäuseerwärmung nicht erklären. Miserable Kühlung (obwohl die ~25W TDP GPU ja keine Probleme zu haben scheint).
Das Problem besteht doch sogar bei den Modellen ohne GPU, wenn ich mich recht entsinne.
Daran würde ein AMD SoC also vermutlich wenig bis gar nichts ändern.

Es wäre sehr interessant, zeitnah einen P14s mit AMD CPU / GPU Kombination im Vergleich zu sehen. Ich hege noch die Hoffnung, dass hier ein Notebook entstehen kann, das ohne Nvidia GPU in der Lage ist die Abwärme der größeren CPUs (8/16) mit weniger (vielleicht sogar ohne bis zu einem gewissen Grade) Drosselung zu bewerkstelligen.

Eventuell kann Lenovo sogar den 4750U mit 25W TDP konfigurieren und dadurch nochmal mit der Performance Boden gut machen, ohne dabei so einen Hitzkopf wie in der Intel Variante zu produzieren.