ja nvidia plant auch sowas - bin schon gespannt.

Quote from: nuffybeerchen on February 27, 2007, 15:16:22und cpu schneller laufen lassen, hieße wohl auch stromverbrauch erhöhen oder? :(

Ja, leider...  :(

Aber mal sehen - wenn AMDs neuer Chipsatz tatsächlich das hält was Gerüchte besagen, dann können wir uns auf Notebooks freuen, die live zwischen OnBoard und dedizierter Grafik umschalten können, womit dann auch endlich grafisch potente Notebooks eine gute Officelaufzeit kriegen würden. Das wäre schonmal ein super Schritt in Richtung guter Laufzeit ohne Kompromisse...  :)

Mahlzeit
Käsetoast

is doch zum heulen  :'(

und cpu schneller laufen lassen, hieße wohl auch stromverbrauch erhöhen oder? :(

Was die da schreiben bzw. abgeschrieben haben ist leider totaler Murks...  ;)
Bei der ganzen Geschichte geht es eigentlich nur darum, einen neue Heatspreader für auf die CPUs ( Chipsätze etc. anzufertigen, der halt besser ist als das jetztige vernickelte Kupfer. Dazu hat man eben dieses "Plättchen", das von Heatpipes durchzogen ist angefertigt. Das leitet die Wärme natürlich besser (Heatpipes sind ja nix neues) und verhindert so Hotspots und kann gleichzeitig die Wärme schneller von der Komponente an den Kühler weitergeben...

Dadurch verbessert sich dessen Leistung ein wenig, da der Temperaturunterschied Luft / Kühler größer wird und die Luft somit mehr Wärme mitnehmen kann. Ich denke mal vorzugsweise wird diese Methode jedoch eher benutzt um die CPU schneller laufen zu lassen (da die Wärme ja schneller abgeführt werden kann - je nachdem müssen dann aber auch an die Kühler höhere Anforderungen gestellt werden)...

Lüfter oder Kühler werden wir durch dieses Zeug also nicht loswerden...  ;)

Mahlzeit
Käsetoast

wenn das mal keine perfekte lösung für notebooks wäre ... das könnte vielen herstellern sicherlich einen nervigen lüfter ersparen (da die notebook-cpus ja eh nicht sooooo viel abwärme wie pcs produzieren)

"Die Verwendung des Materials ist dabei recht flexibel, da man es entweder direkt auf Prozessoren und anderen Chips oder als Ersatz für Gehäuse von Notebooks, Festplatten, Mobiltelefonen oder beispielsweise PDAs zum Einsatz kommen lassen kann. Bei Notebooks ließen sich durch einen Isoskin-Heatspreader, der mehrere Chips abdeckt, so zum Beispiel mehrere Heatpipes ersetzen, wobei gleichzeitig die Kühlleistung verbessert werden könnte."

http://www.computerbase.de/news/hardware/gehaeuse_kuehlung/2007/februar/neue_kuehlloesung_pc-luefter/