ich habe mir das Gehäuse mal genauer angeschaut.
Der Lüfter schließt nicht bündig mit dem Bodendeckel ab und saugt somit auch Luft aus dem Gehäuse ab - die Ausblasöffnung ist hingegen relativ dicht.
Daher kommt es also, dass sich auch im Inneren die Luft bei Max. Gebläse eine Luftströmung bildet und auch die anderen Komponenten so kühlt.
Luftstromumleitung erste Versuche:
1. Abkleben Hauptluftgitter im Boden
Jetzt erfolgt die Hauptansaugung über die RAM-Lüftungsschlitze, die somit sogar besser gekühlt werden sollten und über den USB2.0-Anschluss.
Die CPU-Temperatur ändert sich nicht merklich. Auch das Gebläse geht nicht öfter an.
Beim PCH auch eher keine Veränderung.
Die SSD braucht etwas länger um auf Temperatur zu kommen.
Eine teilweise Ansaugung über die rechte Gehäuseseite durch die Anschlüsse, was ich ja bewirken wollte, ist nicht zu merken. Auch nicht, wenn man die Lüfterdrehzahl aufdreht.
Auch bei Vollast ändert sich irgendwie nichts, bis auf minimal trägere Temperaturverhalten der SSD.
Bringt also nichts und verschlechtert auch nichts.
Der Abluftstrom fühlt sich gleichstark an. Der Luftmengenaustausch bleibt also fühlbar ähnlich.
2. Hauptluftgitter und zusätzlich die RAM-Schlitze verschließen:
Das bewirkt auch kaum etwas zusätzlich.
Weder in die eine noch in die andere Richtung.
Es ist zwar am USB2.0-Anschluss die Luftansaugung zu spüren und auch ein wenig an der rechten Anschlussseite, aber die Luft scheint nicht zwischen SSD und PCH zu strömen, sondern oberhalb der SSD (hier ist einiges an Platz zum Bodendeckel.
Bringt also nichts und gefällt mir auch nicht, weil die RAMs keine Temperatursensoren haben und es sich so anfühlt, als würden sie wärmer.
Also bleibt als Ergebnis hierfür eigentlich nur, dass:
1. die Luftgitter kaum Auswirkungen haben (zumindest auf die sensorüberwachten Bauteile).
2. das Abkleben der Luftschlitze die Luft zwar aus den Anschlüssen ansaugt, aber trotzdem am Boden entlang strömen lässt und nicht zwischen SSD und PCH.
Und nochwas:
Das Mainboard hat sowohl Aufnehmer für PCH-Kühler-Arretierungen als auch Aussparungen am Gehäuse-Steg in Richtung Heatpipes.
Es sieht irgendwie so aus, als ob hier mal eine aktive Heatpipe(?)-Kühlung vorgesehen war, die nur nicht (mehr) realisiert wurde!Hatten die ersten Clevos dieser Serie nicht viel zu aggressive BIOS-Settings bei der Lüftung?
Damit wäre nach ersten Ergebnissen hier ja das Problem geringer, aber das wäre definitiv keine Lösung. Die Heatpipes kühlen GPU und CPU so jetzt hinreichend, wobei die 3te Stufe (deutllich hörbar) m.E. sogar noch deutlich später kommen könnte.
Die max. Stufe (4te Stufe) kommt sowieso (fast?) nie, außer man schaltet die aktiv ein.
Ich kann das gerade nicht genauer prüfen, weil die HWInfo-Anpassung für die W370ET nicht mehr funktioniert nach dem Update auf das Prema-BIOS und der Entwickler von HWinfo diese FW erst noch für den EC-Sensor freischalten muss.
Wenn es jemanden interessiert, hier der Thread dazu ab da, wo es mit dem W370ET los geht:
HWinfo: GPU/CPU-Fan on Clevo NotebooksEinen Versuch werde ich noch unternehmen mit einem flachen Schlauch, der direkt am PCH die Luft absaugt.
Wenn das (alleine) nichts bringt, bleibt nur Heatpipe oder Kühler.
Das Problem bei den Tests ist einfach die Trägkeit des thermischen Systems und der Versuch die Rahmenbedingungen (Belastung) vergleichbar zu halten.
Aber mit Luftströmlenkung hatte ich in meinem hochgezüchteten Tower und 5 Lüftern schon damals meinen Spaß ...
Ich werde weiter berichten - vielleicht interessiert es ja jemanden. ;)
Einen schönen Wochenstart,
Martin
PS. Während ich hier mit dem Romanschreiben beschäftigt war, ist die PCH-Temp jetzt auf 92°C gegangen (Tendenz jetzt wieder fallend) und die SSD auf 58°C bei andauernd kleiner Lüftungsstufe.
Die Abklebungen sind schon lange runter (da war bei Testende der PCH auf ca. 80°C und SSD auf 52°C, wobei eine HDD hier dann sicher schon 65°C oder mehr hätte).
Ich verstehe diese Zusammenhänge der Temperaturentwicklung für den PCH absolut nicht!
Aber jetzt kann ich wenigstens mal kurz "zwischenkühlen" dank Prema-BIOS ...