Eine Kernfrage wäre von Anfang gleich LM (liquid metal ) oder eine herkömmliche Paste.. laut http://forum.notebookreview.com/threads/liquid-metal-showdown-thermal-grizzly-conductonaut-vs-cool-laboratory-liquid-ultra-pro.791489/
ist der Unterschied zwischen Grizzly Kryonaut und Grizzly Conductonaut 10 grad im idle und unter Last und 10 Grad sind für mich eine riesen Menge. LM hat natürlich auch viele Nachteile die wir nicht durchkauen müssen ... die CLU ( Coollaboratory Liquid Ultra ) soll zwar ein 1 bis 2 Grad schlechter sein von der Temperatur wie die grizzly conductonaut aber dabei ist ihre Konsistenz fester ( dadurch rinnt sie schwerer ) , sie soll sich leichter auftragen lassen und sie soll sich auch nicht mehr so stark " verkleben " wie andere LM. Die einzige große Gefahr sehe ich beim Transport wenn LM austritt wobei ich noch über keinen Fall im Internet gelesen hätte wo LM nachträglich nach einem korrekten Repaste das Notebook zerstört hätte.
Auf amazon steht sogar sie elektrisch nicht leitfähig ist https://www.amazon.de/Coollaboratory-Liquid-Ultra-Cooling-Reinigungsset/dp/B0039RY3MM wobei ich das nicht glaube.
Ich steht also vor der Entscheidung entweder eine Grizzly Kryonaut ( ohne dann die elektrischen Baustelle abkleben zu müssen ) oder die CLU zu verwenden aber dann mit abkleben. Was würdet ihr machen ?
p.s falls es wer weiß... würde auch gern die Thermal Pads tauschen. Welche Dicke ist zu empfehlen ? würde diese hier verwenden ... https://www.amazon.de/ARCTIC-Thermal-Pad-Wärmeleitung-Installation/dp/B00UYTTDO6/ref=sr_1_4?s=computers&ie=UTF8&qid=1517741757&sr=1-4&keywords=thermal+pad
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