Hi Markus,
Sorry aber den Ton halte ich für ein wenig unangebracht.
zum Topic selbst:
Nun - grössere Fan´s mit geringeren RPM sind wahrnehmbar immer leiser, da sie langsamer drehen müssen für selben Luftdurchsatz und kleinere "schnelldrehende" kommen dem Menschlichen Ohr auf Grund der Frequenz in der Regel "quer". Aber klar, kommt drauf an was man möchte, einen leisen (dickeren) Gamer - dann ist er nicht ultradünn.
Klasse wäre es natürlich, breite / möglichst lange / und viele Headpipes zu nutzen, oder Kühlkonzepte über den Tellerrand zu erstellen. Da die Mainboards immer kleiner werden und die Akkus durch die Energiesparmodi der Prozessoren auch nicht mehr 100Wh brauchen um auf ~9h zu kommen, dahingesehen geht der Weg schon in die richtige Richtung. Erstaunlich wie wenig oder wie stark komprimierte "Platine & Chips" in so einem aktuellen Gamer mit 1070 stecken.
Die Keramikkühler oder Membranlüfter oder was es da neben Axial/Radial Lüftern so mal im Ansatz "erdacht" wurde, kamen bisher ja nicht auf diesem Einsatzzweck im Markt an. Vermutlich wird´s dann auch wieder mega teuer, ausser "grosse" Manufacturer steigen auf, effektiv wird der Luftdurchsatz damit jedoch im Miniaturmodell nicht ausreichend sein.
Fast schon "leider" wirkt aktuell das CPU/GPU Throtheling aktuell einer Überhitzung entgegen, weshalb manche Hersteller eben so dünn und laut bauen - um im Marketingsprech aus der Masse herauszustechen. Das Argument 100% Vollast für CPU/GPU liegt eh nie an scheint sich durchzusetzen, und wenn´s nicht gekühlt wird, wird eben gethrotthled.
Dummerweise machen das fast alle im Moment (MaxQ oder nicht, Hauptsache flach und dünner als der Vorgänger, irgendwer muss mal gemeint haben das will jeder und ist somit Trend).
Eigentlich (wie schon weiter oben bemerkt) schade, denn ein DTR Gerät darf gern ein wenig dicker - dafür aber leiser sein. Ich finde EVGA (die haben sogar ne Allu Unterseite) baut da schon interessant / als auch die alten "ersteren" dicken MSI GT72 Geräte.
Bodenplatte: Loch oder nicht - hey wir haben früher Riffelbleche für Gamernotebooks gebaut und statt der Laptop Bodenplatte genutzt und es ging sehr gut ;) klar - Redneckstyle, aber war erwartungsgemäß effizient.
Metallbodenplatte finde ich ansich nicht schlecht (je nach Kühlkonzept, wenn das Mainboard "unten" ist und die Chips+Kühler "oben" was ja auch thermisch Sinn ergeben würde, jedoch einem thermal Repaste oder einer Erweiterung sicherlich als Herausforderung darstellt) aber ist das Nutzerverhalten für Gaminglaptops eher auf dem Schoss oder auf einem Schreibtisch / erhöht / Coolerstand? Naja. MSI´s "flachen" Gamer haben hier ja auch schon mehrfach "gefailed" um mal Beispiele zu nennen.
Aktuelle Notebooks haben eigentlich zumeist keine Staubfilter beim Lufteinlass, die würden den Airflow ja direkt killen, lediglich solche kleinen "Plastikabdeckungen" über den "Rillen" die man als Krümeleinsaugschutz definieren könnte. Ein Staubfilter findet sich - wenn - an den Kühlblechen für die Headpipes. Wenn Leute die Geräte auf dem Bett oder in "dusty conditions" benutzen (unter Last) ist man irgendwo auch selbst dran schuld.
Ich denke das Hauptproblem sind keine individuell angepassten Verbindungen, soll heissen in der Massenproduktion sind "starke" Abweichungen und die Headpipes/Kühlkörper liegen fast nahezu nie wirklich ansatzweise perfekt auf, auch der Anpressdruck ist "ein gutes Mittelmaß", durch Thermal Repaste kann man bei jedem "out of the Box" Modell sehr viel rausholen, auch mit Noname Wärmeleitpaste. Um das anzugehen, wird jedoch der Preis durch den Aufwand wieder ... ich hör auf ;)
Grüße
aVa