TSMC und Samsung: Probleme bei 10-nm-Fertigung

[Redaktion]

Berichten zufolge hat der taiwanesische Chiphersteller TSMC und der Südkoreanische Konzern Samsung Probleme bei der Herstellung von Chips, die in 10nm hergestellt werden. So soll die Ausbeute wesentlich geringer sein als erwartet.

http://www.notebookcheck.com/TSMC-und-Samsung-Probleme-bei-10-nm-Fertigung.189078.0.html

[katastrophales Deutsch]

Nehmt ihr hier jeden? In jedem Satz sind Grammatik- oder Rechtschreibfehler zu finden, vom Satzbau und Stil rede ich gar nicht! Beispiele: Energieefizienz, entscheident, grade ....
Meine 8 jährige Tochter ist besser in Deutsch! Wieso liest niemand mehr Korrektur???

[Kritischer Nutzer]

Auch gab es die Meldung bereits - vielleicht sollte die interne Kommunikation allgemein verbessert werden um nicht von jedem "Redakteur" einen Artikel zum selben Sachverhalt zu veröffentlichen.

[fast vergessen]

Die nächste Welle.

[JKM]

Auch gab es die Meldung bereits
Links oder Datum?

Soviel ich mitbekommen hatte, gab es so eine Meldung nicht. Bisher wurde über die 10nm-Fertigung immer nur positiv berichtet. Denn es ist erstaunlich, wie TSMC und Samsung fast 1 Jahr vor Intel die 10nm fertigt, während Samsung es bei 14nm gleichzeitig und TSMC danach fertigte.

Deshalb wären Probleme oder eine Verspätung bei Samsung & TSMC nicht sooo schlimm, weil Intel ja auch erst in 6-9 Monate (mit sicher höheren Yields & Co) liefert.

Und nicht zu vergessen ist Globalfoundries, die gleich erst mit 7nm fertigen. Falls obige Ausagen stimmen mögen, so würde das Überspringen von Globalfoundries bei 10nm nicht mehr wundern. Vorallem, wenn 14nm noch nicht ausgreift ist und noch etwas an Optimierungs-Potential besitzt.

10nm könnte so problematisch wie 20nm werden, welches als letzte Generation eines Plenaren-Bulk-Transistors nicht mehr vernünftig hinzukriegen war, weshalb Intel schon bei 22nm auf ein 3D-Transistor wechselte.

Bei 10nm könnte die Inverse Lithographie an die Grenzen stoßen, wo die Fertigung zum Flop werden kann. Der 20nm-Bulk-Plenar reichte damals nur für SoC-ARM-Chips, während sie nicht mehr für x86-CPUs, GPUs oder hochwertige SoCs/APUs reichte. Globalfoundries will 2018 die 7nm mit EUV einführen.

[Kritischer Nutzer]

@JKM

http://www.notebookcheck.com/Verzoegerungen-beim-Snapdragon-835-Xiaomi-Mi-6-wie-Galaxy-S8-im-April.189085.0.html

Bitteschön.

[Atent123]

Auch gab es die Meldung bereits
Links oder Datum?

Soviel ich mitbekommen hatte, gab es so eine Meldung nicht. Bisher wurde über die 10nm-Fertigung immer nur positiv berichtet. Denn es ist erstaunlich, wie TSMC und Samsung fast 1 Jahr vor Intel die 10nm fertigt, während Samsung es bei 14nm gleichzeitig und TSMC danach fertigte.

Deshalb wären Probleme oder eine Verspätung bei Samsung & TSMC nicht sooo schlimm, weil Intel ja auch erst in 6-9 Monate (mit sicher höheren Yields & Co) liefert.

Und nicht zu vergessen ist Globalfoundries, die gleich erst mit 7nm fertigen. Falls obige Ausagen stimmen mögen, so würde das Überspringen von Globalfoundries bei 10nm nicht mehr wundern. Vorallem, wenn 14nm noch nicht ausgreift ist und noch etwas an Optimierungs-Potential besitzt.

10nm könnte so problematisch wie 20nm werden, welches als letzte Generation eines Plenaren-Bulk-Transistors nicht mehr vernünftig hinzukriegen war, weshalb Intel schon bei 22nm auf ein 3D-Transistor wechselte.

Bei 10nm könnte die Inverse Lithographie an die Grenzen stoßen, wo die Fertigung zum Flop werden kann. Der 20nm-Bulk-Plenar reichte damals nur für SoC-ARM-Chips, während sie nicht mehr für x86-CPUs, GPUs oder hochwertige SoCs/APUs reichte. Globalfoundries will 2018 die 7nm mit EUV einführen.

Du begehst den Fehler zu denken das 14nm ein Technischer Begriff ist.
Es ist ein reines Marketing Konstrukt das mit der eigentlichen größe nichts mehr zu tun hat.
Intels 14nm Prozess ist weit besser als der von Samsung/Glofo.
Er ist viel eher mit dem 10mm Prozess von Samsung vergleichbar.