HiSilicon Kirin 9010: Detaillierte Spezifikationen des angeblichen Huawei P70 SoC im Internet aufgetaucht

[Redaktion]

Ein neues Gerücht von Baidu enthüllt die Spezifikationen von Huaweis nächstem mobilen SoC-Flaggschiff, dem HiSilicon Kirin 9010, der über eine 8-Kern-CPU mit benutzerdefinierten Kernen, ein Balong 5G-Modem und eine hauseigene ISP/NPU/GPU verfügt. Der Kirin 9010 nimmt es in Sachen Leistung mit dem Snapdragon 8+ Gen 1 und dem Dimensity 9200+ auf.

https://www.notebookcheck.com/HiSilicon-Kirin-9010-Detaillierte-Spezifikationen-des-angeblichen-Huawei-P70-SoC-im-Internet-aufgetaucht.817434.0.html

[TC]

Wie genau SMIC einen 5nm-Knoten ohne Zugang zu EUV-Maschinen betreiben will, bleibt ein Rätsel.

Naja, die Chinesen haben wohl jetzt eigene EUV Maschinen. Die hören ja nicht einfach mit F&E auf, nur weil es der anderen Weltmacht da nicht passt.

[jakob2]

Mit etwas Web-Recherche wäre das Rätsel schnell gelöst worden.
SMIC setzt noch auf DUV für die 5nm Fertigung, statt EUV. Auch wenn man damit preislich und technisch TSMC hinterher hinkt, werden damit entsprechend leistungsfähigere SoC's hergestellt als bisher.
Da es keinen Zugriff auf andere Fertiger gibt, ist es auch die einzige Lösung.