AMD Ryzen 9 7945HX3D packt 16 Kerne, 5,4 GHz und 128 MB 3D V-Cache in 55W Laptop-Prozessor

[Redaktion]

Mit dem Ryzen 9 7945HX3D präsentiert AMD den laut eigenen Angaben schnellsten mobilen Gaming-Prozessor der Welt. Dank 3D V-Cache steigt die Gaming-Performance im Vergleich zum Ryzen 9 7945HX um bis zu 53 Prozent, bei geringerer Verlustleistung soll der Vorsprung noch größer ausfallen.

https://www.notebookcheck.com/AMD-Ryzen-9-7945HX3D-packt-16-Kerne-5-4-GHz-und-128-MB-3D-V-Cache-in-55W-Laptop-Prozessor.736096.0.html

[Oxymoron gaming Laptop]

Sind das nicht einfach desktop Dies ins Notebook gepackt und TDP etwas gesenkt? Ich möchte AMD Phoenix 7840UX3D.

Gaming Notebooks sind weder hier, noch da:
- 33% teurer als ein desktop PC mit einer 4080: 2400€ vs 3200€ für das günstigste 4090 Mobile Notebook in einer Preissuche und möchte man nur die GPU tauschen -> Notebook Neukauf
-- desktop PC Komponenten: 7800X3D+RTX 4080+RM1000x+32GB Trident Z+1TB Samsung NVME+Fractal North+B650 Tomahawk+Pure Rock.
-- oder 2200€ wenn man eine 7900XTX nimmt
- zu schwer, ums täglich mitzuschleppen
- große Hitzeentwicklung -> höheres Risiko, dass was kaputt geht -> Reparatur viel schwerer/teurer, als beim desktop PC
- relativ kleines IPS Display vs desktop PC+OLED TV mit 1500 nits
- ..

[JKM]

Sind das nicht einfach desktop Dies ins Notebook gepackt und TDP etwas gesenkt? Ich möchte AMD Phoenix 7840UX3D.

Natürlich sind das die "Desktop-Dies". Aber die sich offensichtlich auf Takt optimiert, weshalb dieser auch 5,4 GHz schafft und nicht nur 5,2 Ghz wie der Phönix-HS, die vielleicht eher auf Effizient optimiert ist.

In der Tat wäre ein Phönix der 9-Serie mit 3D-V-Cache sehr passend und würde die 9-Serie (zum 7er, 5er & 3er) eine absolute Berechtung bzw. Alleinstellungsmerkmal verleiten. Vielleicht kommt das noch, aber mittlerweile können IT-Interessierte froh sein, dass AMD die 3D-V-Cache-Technik in den Notebook-Gaming-Markt brachte. Klar, ein 7940U3D wäre sicher interessant, aber ich glaube, dass AMD dazu aktull noch keine Fertigungs-Kapazitäten sowohl für 3D-V-Cache als auch zum Zusammenbasteln hat. Die Notebook-Stückzahlen sind auch andere Dimensionen als die Destop-Gaming-Stückzahlen

Langfristig wird der Dual-Chiplet-CPU zur einer richtigen Chiplet-APU weiterentwickelt. Vielleicht mit einem 5nm-I/O, der dann nicht nur RDNA3(.5) sondern auch 4 statt 2 CU hat oder eine 3.Chiplet-Verbindung Oder Beides. Ansich wären 4-CU bei einem High-End-CPU nichts besonders, aber interessant, weil der 5nm-Phönix-Little mit 2 Zen4 und 4 Zen4c ebenfalls 4 CU bekommen soll. (Genauso wie der Mendocino [Little APU] genauso 2CU-RDNA2 @ 6nm hat wie der aktuelle 7950X mit 2CU-RDNA2 @ 6nm.

Ansich ist der 7945HX3D mit einem 6nm-I/O und extra ??nm-Southbridge aktuell alles andere als Ideal für die Akku-Laufzeit. Aber zumindests seitens CPU-Gaming-Performance & CPU-Multi-Thread-Performance hangt AMD die Intel-Konkurrenz ab, ohne dabe den Stromverbrauch durch die Decke gehen lassen zu müssen.

Und mit den Zen4c und Zukunft Zen5c hat AMD das nächste a** im Ärmel, was in den nächsten 1 bzw. 2 Jahren genauso in den ganzen Märkten step-by-step eingeführt wird.

[Strix Halo when]

4 CU

4 CUs sind für den Afrikamarkt sicherlich besser als nichts. An 4 CUs habe ich 0 Interesse, denn ich möchte ab und zu auch AAA Titel zocken. Wenn, dann wären 18 oder 24 CUs nice (wenn sie denn entsprechend (fast) linear skalieren) + TSMC's 3D-V-Cache AKA AMD's X3D, das erhöht die Effizient in 1080p vor allem (und da sind diese APUs genau richtig). Vielleicht ist dafür erst ein Strix Halo (und schnelleer RAM?) nötig.

[JKM]

Ich fand die 4 CU im AMD-Portfolio interessant, weil die 4 CU sowhl im Phönix2-Little und im Next-Gen-I/O-Chiplet (5nm?) kommen kann. 4 CU ist übrigens garnicht so langsam und können mit Voll-Takt so schnell wie Vega 8 im Halbtakt sein. Denn es limitiert in erster Linie der Stromverbrauch und nicht die Anzahl der CU-Kerne. Vorallem, wenn die 4 CU noch einen Effizienz-Vorteil mit 5nm besitzen. Für RyZen 5 und erst recht für RyZen 7 kann so ein 5nm-CU ziemlich performant sein.

Dieser X3D ist sicher ein Zwischen-Schritt zum Strix Halo, wo AMD schon ankündigte, dass der Zen5 vorallem eine neue Cache-Struktur bekommen soll. Und mich würde es nicht wundern, wenn der RDNA3.5 nichts anderes ist als auch ein RDNA3 mit neuer und für APU-Chiplet angepasste Cachstrutkur ist. Also, mich würde es nicht wundern, wenn der GPU-Chiplet beim Strix Halo auch den L3-Cache der CPU nutzt sowie den 3D-V-Cache drauf. Oder vielleicht 2-Layer-3D-V-Cache drauf oder beide Chiplets mit 3D-V-Cache zu bestücken. Dazu die Frage, ob die neue Cache-Struktur primär die Einbindung von HBM-Speicher ist, wo die Bandbreite deutlich Strom-effizienter ist und AMD so einfach diese bei CPU bei Bedarf deutlich erhöhen kann.

Auf alle Fälle ist der erste Schritt getan.
Als 3D-V-Cache bei der 5000-Serie vor 1,5 Jahren eingeführt wurde, wurde zuerst auch nur 1 Modell (5800X3D) damit bestückt. Die 3D-V-Cache-Modelle kamen bei der 7000er-Serie ein 0,5 Jahr später, was bei der 5000er-Serie noch 1,5 Jahre dauerte. Vielleicht kommt 3D-V-Cache nächstes Jahr zur 8000er-Serie Zeitgleich am Markt.