Gerücht: Die Produktion von AMD Ryzen 7000 startet Ende April mit 25 Prozent besserer IPC-Performance

[Redaktion]

Laut der jüngsten Gerüchte fällt der Startschuss für die Massenfertigung von AMD Ryzen 7000 "Raphael" noch im April, früher als ursprünglich erwartet. Die brandneue Zen 4-Architektur soll eine 25 Prozent bessere Performance bei identischen Taktraten ermöglichen.

https://www.notebookcheck.com/Geruecht-Die-Produktion-von-AMD-Ryzen-7000-startet-Ende-April-mit-25-Prozent-besserer-IPC-Performance.613323.0.html

[JKM]

Laut der jüngsten Gerüchte fällt der Startschuss für die Massenfertigung von AMD Ryzen 7000 "Raphael" noch im April, früher als ursprünglich erwartet.

Weltbewegend,
Ende April statt Anfang Mai

Hört sich - alles nach Plan - an und nach einem gesunden Hardlaunch im November an.

Zum Verkaufsstart konnte der Leaker noch keine Angaben machen, allerdings soll der Preis aufgrund höherer Produktionskosten steigen.

Klar, wie seit 5 Jahren und diesesmal auch mit verständlichen Grund.
50cent höhere Produktions-Kosten rechtfertigen 50$ höheren Preis.

Man sollte bedenken, dass höhere Wafer-Preise (>50% sind beim Zen3 L3-Cachefläche) AMD sogar zugute kommen, weil die TSMC-Konkurrenz höhere Preise in den Performance-Smartphones schwieriger weitergeben kann.

Aktuell gehen Gerüchte von einer 25 Prozent besseren Performance bei identischen

Bis dato hat AMD bisher höchsten gleiche Single-Thread & Gaming-Performance geschafft. Kann selbst schwer glauben, weil AMD damit an Intel (in allen Belangen) vorbeiziehen würde, was den PC-Markt völlig durchrütteln würde.

bei den neuesten Ryzen 6000 Notebook-Prozessoren ist USB 4.0 nach wie vor ein optionales Feature.

Wirklich?
USB 4.0 ist doch bei RyZen 6000 2x nativ vorhanden?!
Soviel ich es verstanden habe, ist bei Intel USB 4.0 nicht nativ.

[RobertJasiek]

"50cent höhere Produktions-Kosten"

Ist das eine fiktive Zahl oder kannst du sie belegen?

[JKM]

Es ist eine fiktive Zahl und war im Detail übertrieben, aber im Gesamten nicht. Die Steigerung der Produktion ist für AMD nicht so viel, weil die Preise jetzt schon sehr hoch sind.

So ein 70mm²-Die würde bei einem 15.000 $ Wafer bei 80-85% Yields nur 20$ kosten. Auch alles fiktive Zahlen. Wobei ich letztens wo las, dass ein 7nm-Wafer so 8.000 $ kosten soll, womit ein 120mm²-I/O-Die schon fast 15$ kosten könnte. Ein 7nm-Wafer kostete AFAIK Anfangs so 12-14.000$, weshalb ich den 5nm-Wafer großzügig so auf 15.000$ schätze. Schließlich dürften die Wafer-Preise aufgrund der Übernachfrage in letzter Zeit kaum gesunken sein.

Generell frage ich mich, ob so ein 5nm-Chiplet nicht 50mm² statt 75mm² klein wird, womit meine 0815-Rechnung etwas falsch wäre, oder ich würde mich fragen, was AMD in einem 5nm-Chiplet reinstopfen würde, wenn dieser wieder 70-75mm² groß wird. Schließlich ist der Zen3-Kern + L2-Cache genauso groß wie der L3-Cache. Also, so ein Zen3-Kern ist jetzt schon alles andere als platzsparend ausgelegt, weshalb die Kosten für so einen 5nm-Chiplet fürs Gaming & Server meiner Meinung aktuell ziemlich irrelevant ist.

[Hannes]

USB 4.0 ist doch bei RyZen 6000 2x nativ vorhanden?!
Soviel ich es verstanden habe, ist bei Intel USB 4.0 nicht nativ.

Laut Informationen, die wir von OEMs erhalten haben, ist USB 4 bei Ryzen 6000 nicht ohne zusätzliche Controller-Chips sowie eine Zertifizierung und damit zusätzlichen Kosten umsetzbar, weswegen weiterhin viele Notebooks ohne USB 4 ausgeliefert werden. Intel hat in dieser Hinsicht mit Thunderbolt 4 nach wie vor einen Vorteil.

[JKM]

Seltsam,
denn die Blockdiagramme des Rembrandts zeigen für mich klar eine native Unterstützung von zwei USB 4.0. Eine Zertifizierung ist logisch, aber native bedeutet ja ohne zusätzlichen Controller. Bisher erklärte ich mir die enorm gewachsene APU-Die-Größe von 156mm² bzw. 175mm² auf 210mm² maßgeblich auch durch den zusätzlichen zwei USB 4.0 Einheiten.

[rs]

Ende April statt Anfang Mai

Hört sich - alles nach Plan - an und nach einem gesunden Hardlaunch im November an.

Wie kommst du auf November? Normalerweise dauert es 3-4 Monate von Massenfertigung bis Verfügbarkeit. Der Launch selbst kann zudem auch schon vor Verfügbarkeit erfolgen. Also Massenproduktion ab April könnte Verfügbarkeit ab etwa Mitte Q3 bedeuten, nicht erst Mitte Q4. Zumal das Zen 4 Chiplet kleiner ausfallen soll als Zen 3 (72 vs 80 mm²) und TSMCs 5nm Produktion nochmals bessere Yields haben soll als die bereits sehr gute 7nm Fertigung. Man könnte also in der gleichen Zeit mehr Zen 4 Chiplets herstellen als noch bei Zen 3. Und da es bei maximal 3 Chiplets pro SKU bleibt (2x CPU + 1x IO), werden für einen vollständigen Prozessor auch nicht mehr Chiplets benötigt. Was wiederum kürzere Fertigungszeiten für dieselben Kapazitäten im Vergleich zu Zen 3 bedeuten könnte. Es werden jetzt auch alle Chiplets bei TSMC gefertigt, inklusive IO, was wiederum das Packaging vereinfachen sollte.

Bis dato hat AMD bisher höchsten gleiche Single-Thread & Gaming-Performance geschafft.

Schon Zen 2 hatte etwas mehr IPC als der damalige Skylake. Zen 3 wiederum war in Spielen klar schneller als Intels damalige aktuelle 10. Gen. Darum geht es doch aber nicht. Hier geht es um IPC Verbesserungen. Von Zen auf Zen 2 konnte AMD 15% zulegen. Von Zen 2 auf Zen 3 sogar noch mehr mit fast 20%. Zen 4 wiederum soll architektonisch ein noch grösserer Schritt werden als Zen 2 oder Zen 3. 25% IPC klingt recht optimistisch, aber warum nicht? Man hat auch schon über Gerüchte von 29% mehr IPC gelesen. Ich persönlich gehe von 20+% IPC aus. Dazu noch Taktraten von 5,3+ GHz, was die ST Performance um mindestens 25-30% gegenüber einem 5950X steigern sollte. Damit würde man klar an Alder Lake vorbeiziehen und selbst mit dessen Nachfolger Raptor Lake problemlos konkurrieren können. Dem ~10% mehr ST Performance nachgesagt wird, Best Case 15%, da dessen Kernarchitekturen nur kleinere Updates erhalten und im Wesentlichen weiterhin auf Alder Lake basieren. Es bleibt dort auch bei der 10nm Fertigung, womit es auch keine gravierenden Taktsteigerungen geben wird. Ich gehe beim 13900K von 5,5 GHz max Boost aus. Ein eventueller 13900KS könnte später nochmal 100-200 MHz drauflegen, ist aber unerheblich. Best Case für Zen 4 könnte ich mir sogar 40% mehr ST Performance vorstellen (25% IPC + Taktraten bis 5,5 GHz). MT sehe ich Zen 4 eh vorn gegenüber Alder Lake und Raptor Lake. Letzter mag zwar mehr Kerne auf dem Papier haben. Zwei Drittel davon sind aber nur langsame E-Kerne. Die zudem kein SMT unterstützen. Mehr als 32 Threads wird Intel also auch nicht bieten können. Und dank besserer Fertigung und effizienterer Architektur wird AMD weniger durch den Takt limitiert bei voller Belastung.

Wie das ganze dann in Spielen ausschaut, wird man sehen müssen, da hier viele Faktoren eine Rolle spielen. Zen 3 war diesbezüglich ein grosser Srpung. Sollte Zen 4 ähnliches schaffen, wird es auf jeden Fall spannend. Alder Lake sollte dann keine Chance mehr haben, da der im Moment keinen allzu grossen Vorsprung in Spielen hat. Da Raptor Lake aber einiges mehr an Cache mitbringt, was sich oft positiv in Spielen auswirkt, könnte der auch gegenüber Alder Lake gut zulegen. Wobei AMD dann ja noch den 3D V-Cache in der Hinterhand hat. Die ersten unabhängigen Tests vom 5800X3D sind schon recht beeindruckend. Wobei V-Cache basierte Zen 4 Modelle erst später erscheinen könnten. Vielleicht sogar erst 1H 2023.

Kann selbst schwer glauben, weil AMD damit an Intel (in allen Belangen) vorbeiziehen würde, was den PC-Markt völlig durchrütteln würde.

Zen 3 war an Intel seinerzeit schon in allen Belangen vorbei gezogen. Warum sollte das bei Zen 4 eine Neuigkeit sein?

[JKM]

Zen 3 war an Intel seinerzeit schon in allen Belangen vorbei gezogen. Warum sollte das bei Zen 4 eine Neuigkeit sein?

Sicher nicht, weil dann die ganzen News-Beiträge auch ganz anders über RyZen geschrieben worden wäre. Für mich bedeutet - in allen Belangen - dass es keine Zweifel & Diskussion gibt. Die Multi-Thread-Performance war überlegen, aber die Games nutzen keine 8-16-Kerne sonder vielleicht 4 Kerne in höchster Single-Thread-Performance, weshalb die Single-Thread-Performance noch ziemlich relevant ist. Und da waren die RyZen 50000 IMO ziemlich exakt wie Intels Rockelt-lake, auch wenn die Stromverbrauch bei Rocket-Lake durch die Decke ging, was nichts machte, weil das es neben den 300W-GPUs nicht so seine relevanz hatte.

Wie kommst du auf November? Normalerweise dauert es 3-4 Monate von Massenfertigung bis Verfügbarkeit. Der Launch selbst kann zudem auch schon vor Verfügbarkeit erfolgen.

Klar kann man schon vor der Verfügbarkeit launchen, aber ab dann warten die Leute auch auf die Next-Gen Produkte. AMD kann ein Liedchen singen, als deren Umsatz & Gewinn 2012-2018 immer im Quartal vor dem CPU-Launch des Jahres einführte. Als Leadership-Hersteller muss man seine Kunden zum Start in Breite beliefern können, und nicht tröpfeln über die Monate. Intel hat den Alder-Lake auch im Mai in Masse produzieren begonnen und im November gelaunched. Klar, kann ich mich irren, ist meine Meinung, weil man den Launch zwischen Soft & Hard zwischen 3-6 Monate ausdehnen kann. Zuerst will ja auch noch eine Exo-Flop-Supercomputer beginnend im 2H-2022 mit Epyc4 ausgestattet werden, sowie die OEM-Gaming-Hersteller.

Zumal das Zen 4 Chiplet kleiner ausfallen soll als Zen 3 (72 vs 80 mm²) und TSMCs 5nm Produktion nochmals bessere Yields haben soll als die bereits sehr gute 7nm Fertigung. Man könnte also in der gleichen Zeit mehr Zen 4 Chiplets herstellen als noch bei Zen 3.

Ich glaube du verwechselst Ausbeute (Die-Größe & Yield) mit Yields (= Defektrate). Die Aktuelle 7nm-Produktion hat sicher eine hohe Yield, im optimalen Fall hat 5nm die selbe, weil diese auch schon 1,5 Jahre alt ist. Die Yield steigt nur, wenn der 5nm-Chiplet wirklich 50-60 statt 75-80mm² groß ist, weshalb ich mir im vorigen Beiträgen gestellte fragen stellte.

Schon Zen 2 hatte etwas mehr IPC als der damalige Skylake.
Nicht beim Start und auch nur in Syntetischen Tests. Erst später konnte AMD den 3950 auch wirklich liefern. Dazu hatte dieser die 4-Kern-CCX-Schwäche, was nicht in Chinebench zu sehen war, aber einen -15% Gaming-Einbruch bewirkte. Diese Schwäche wurde mit Zen3 gelöst.

In Zen auf Zen 2 konnte AMD 15% zulegen. Von Zen 2 auf Zen 3 sogar noch mehr mit fast 20%. Zen 4 wiederum soll architektonisch ein noch grösserer Schritt werden als Zen 2 oder Zen 3. 25% IPC klingt recht optimistisch, aber warum nicht?

+25% schließe ich nicht aus, was im Bereich des Möglichen liegt. +15-20% ist für mich auch nicht selbstverständlich, wenn man sich die Durstjahre von 2011-2019 angeschaut hat. Wobei aus AMD-Sicht der Zen mit +51% IPC im Jahr 2017 auch real die erste gemachte IPC-Steigerung nach dem Bulldozer-Kern im Jahr 2017 war. Dann war Zen2 (+15%) und Zen3 (+19%) weitere beachtliche Steigerungen.

Du hast schon recht, dass +25% nichts ungewöhnliches wäre, vorallem der Zen mit 8-Kernen im APU-Notebook-Markt schon dermmaßen effizient ist, dass eine Weitere Effizienz nicht so nötig ist, sondern IPC & Single-Thread-Steigerungen der Kunde mehr Spürt. Vorallem, wenn Zukünftig AMD sowieso den Zen4D macht, dann kann AMD noch größere IPC-Sprünge auf Kosten von Effizienz machen.

Den Leuten muss nur klar sein,
dass mit +25% IPC Intel in eine Krise gestürzt werden soll. Man braucht sich nur überlegen, wie sich die PC-Konkurrenz änderte, als AMD Zen1, Zen2 und Zen3 einführte.

Vorallem ist zu erwarten, dass bei Zen4 die FPU-Vergrößeren & AVX-512 die Schlüssel-Technik ist, weshalb Zen4 gerade im Server-Markt den größten Sprung machen sollte. Ähnlich zu Zen2, welcher im Gaming nur +15% IPC & +20% SIngle-Thread-Performance schaffte, aber im FPU-Workload bis zu 4-fachen (doppelte FPU und doppelte Kerne). Erst mit Zen2 @ Mitte-2020 steigen AMDs Server-Marktanteile relevant.

Eigentlich dürfte die Gaming-Performance beim Zen4 für AMD nur ein Nebenschau-Platz sein, den sie gerne mitnehmen, weil beim Zen4 eben der Server die höchste Entwicklungs-Priorität haben soll.

Der Server-Markt ist aktuell der größte Markt. Wenn AMD mit Zen4 im Server-Markt enorme Sprünge macht und Raptor Lake primär für Gaming entwickelt wurde, dann könnte die Geschichte für Intel sehr kritisch werden. Vorallem, wenn AMDs APU noch weiter mit jeder APU-Generation einen größeren Sprung nach vorne macht.

Es bleibt dort auch bei der 10nm Fertigung, womit es auch keine gravierenden Taktsteigerungen geben wird. Ich gehe beim 13900K von 5,5 GHz max Boost aus.

Sehe ich genauso.

Best Case für Zen 4 könnte ich mir sogar 40% mehr ST Performance vorstellen (25% IPC + Taktraten bis 5,5 GHz).

AMD hat auch nicht den Drang umbedingt den RyZen auf 5,5 Ghz zu würgen und die Leistungs-Krone zu ergattern. 5 Ghz mit vernünftigen Stromverbrauch wird sicher auch gut ankommen.

Aber wie gesagt, mit +25% IPC könnte es passierne, dass AMD Intel in Gaming überholt, wo für Intel die 5,5 Ghz für einen Gleichstand nicht mehr reichen könnte.

Man sieht es jetzt, wie schwer Intel es mit der 45W-H-Serie schafft nur mit 135W-PL1-Brachial-Gewalt an AMD mit 275 Chinebench-R15-Single-Thread-Punkte mit nur +8-9% davonzuziehen. Die normalen 45W-H-Notebooks von Intel schaffen mit 258 Punkte quasi exakt das selbe wie AMDs 35-45W-H-Rembrandts.

Da Raptor Lake aber einiges mehr an Cache mitbringt, was sich oft positiv in Spielen auswirkt, könnte der auch gegenüber Alder Lake gut zulegen.

Wobei Alder-Lake mit 1,25mb-L2-Cache schon viel hat, also deutlich größer als Zen3 mit 512kb, weshalb der Sprung bei AMD viel größer sein könnte.

Wobei AMD dann ja noch den 3D V-Cache in der Hinterhand hat. Die ersten unabhängigen Tests vom 5800X3D sind schon recht beeindruckend. Wobei V-Cache basierte Zen 4 Modelle erst später erscheinen könnten. Vielleicht sogar erst 1H 2023.

Sehe ich auch so.
Mit 3D-V-Cache hat AMD noch ein a** im Ärmel.

[rs]

Sicher nicht, weil dann die ganzen News-Beiträge auch ganz anders über RyZen geschrieben worden wäre. Für mich bedeutet - in allen Belangen - dass es keine Zweifel & Diskussion gibt. Die Multi-Thread-Performance war überlegen, aber die Games nutzen keine 8-16-Kerne sonder vielleicht 4 Kerne in höchster Single-Thread-Performance, weshalb die Single-Thread-Performance noch ziemlich relevant ist. Und da waren die RyZen 50000 IMO ziemlich exakt wie Intels Rockelt-lake

Dein Gedächtnis scheint nicht das beste zu sein. ;) Als Zen 3 in Form des Ryzen 5000 auf den Markt kam, war Comet Lake der Gegenspieler. Mit dem 10900K als Topmodell, den der 5950X in allen Disziplinen zersägt hat. ST Performance fast 20% besser, MT Performance über 50%, Gaming über 5%, ST Energieeffizienz ähnlich besser wie ST Performance, MT Energieeffizienz über 100% besser.

Rocket Lake wurde erst viel später als Zen 3 veröffentlicht, fast ein halbes Jahr (Anfang Oktober 2020 vs Ende März 2021). Und selbst dieser konnte Zen 3 in keiner Disziplin schlagen. Am nächsten ist er noch in Spielen gekommen. Lag dort im Schnitt aber auch nur maximal gleich auf, eher leicht dahinter. Rocket Lake hat sich zudem in einigen Disziplinen sogar verschlechtert. Die MT Performance des 11900K lag leicht hinter dem 10900K. Die höhere IPC des 11900K konnte dort die 2 Kerne weniger nicht kompensieren. Da die Leistungsaufnahme in MT ähnlich hoch war, hat sich die MT Energieeffizienz ähnlich verschlechtert. Mit Active Boost hat sich die MT Energieeffizienz sogar deutlich verschlechtert. Insgesamt war Rocket Lake also kaum besser als Comet Lake. Zen 3 hatte auch gegenüber Rocket Lake keine wirkliche Schwäche und bei Unterschieden eigentlich nur Vorteile.

auch wenn die Stromverbrauch bei Rocket-Lake durch die Decke ging, was nichts machte, weil das es neben den 300W-GPUs nicht so seine relevanz hatte

Doch, hohe Leistungsaufnahme macht immer was, wenn unterm Strich nicht genügend Performance dabei rausspringt. 300W GPUs sind keine Rechtfertigung für schlechte Energieeffizienz. Und wie gesagt, Zen 3 hatte da in MT Szenarien sowohl gegenüber Comet Lake als auch Rocket Lake eine mehr als doppelt so hohe Energieeffizienz.

Intel hat den Alder-Lake auch im Mai in Masse produzieren begonnen und im November gelaunched.

Was Intel macht, hat keine Relevanz für AMD. Zumal Intel Alder Lake ursprünglich auch schon in Q3 launchen wollte, wie auf einer Raodmap zu lesen war. Offenbar gab es da eine Verschiebung um ein Quartal. Warum auch immer. Was AMD betrifft, kann man sich letztendlich nur an AMDs letzten gelaunchten Generationen orientieren. Und da betrug die Zeitspanne von Massenfertigung bis Launch genau dem, was ich bereits sagte. Ob der Launch letztendlich ein paar Wochen vor der Verfügbarkeit stattfindet, wie zuletzt bei Zen 3, ist unerheblich. Diese Chronologie ist keine Seltenheit in der Branche.

Ich glaube du verwechselst Ausbeute

Nein, tue ich nicht. Glaubt man der Gerüchteküche sollen bei TSMC die N5 Yields, also die Defektraten pro Wafer, geringer sein als bei N7. Natürlich immer bezogen auf den gleichen Zeitpunkt des Entwicklungszyklus. Anandtech hatte darüber vor geraumer Zeit mal einen Artikel. Und da in N7 seit einiger Zeit keine Entwicklungsressourcen mehr fliessen sollten, und N5 mittlerweile auch seit 2 Jahren läuft, sollten beide Prozesse ähnlich ausgereift sein. Dass sowohl N6 als auch N5 bessere Yields haben sollen als N7, erscheint auch nicht unlogisch. Schliesslich verwenden beide Prozesse EUV. N7 hingegen verwendet ausschliesslich DUV. EUV verringert die Anzahl der Herstellungsschritte, was wiederum auch die Fehleranfälligkeit reduziert.

Nicht beim Start und auch nur in Syntetischen Tests. Erst später konnte AMD den 3950 auch wirklich liefern. Dazu hatte dieser die 4-Kern-CCX-Schwäche, was nicht in Chinebench zu sehen war, aber einen -15% Gaming-Einbruch bewirkte. Diese Schwäche wurde mit Zen3 gelöst.

Doch, beim Start. Wir reden hier von ST IPC. 3950X oder 4-Kern CCX sind dafür irrelevant. Schliesslich hat ein 3800X die gleiche Architektur wie ein 3950X. Der höhere Boost des 3950X spielt dabei auch keine Rolle. IPC misst man bei identischem Takt. Für ST spielt Kern zu Kern Kommunikation auch keine Rolle. Gaming ist ebenso irrelevant. ST IPC wird mit entsprechenden Anwendungen ermittelt, die einen Kern der CPU mit einem Thread vollständig und durchgängig auslasten können. Spiele sind dafür wenig geeignet. Gerade das Zusammenspiel mit der GPU kann immer wieder zu Lastschwankungen führen, selbst bei niedrigen Auflösungen, die die CPU üblicherweise mehr stressen sollten. Sicherlich kann man auch sowas wie "Spiele IPC" ermitteln. Das sehe ich aber trotzdem als keinen guten Indikator für die IPC der Kernarchitektur.

Den Leuten muss nur klar sein,
dass mit +25% IPC Intel in eine Krise gestürzt werden soll

Das sehe ich noch lange nicht. Selbst wenn Zen 4 25% an IPC zulegt, sehe ich ein relativ enges Rennen in ST Szenarien. Auf jeden Fall enger als zwischen Zen 3 und Comet Lake oder auch aktuell zwischen Zen 3 und Alder Lake. Letztendlich wird es dann auch davon abhängen, was beide Hersteller noch an Taktraten bei den neuen Generationen rausholen können. AMD hat da sicherlich noch mehr Luft nach oben, weshalb ich da auch leichte Vorteile für Zen 4 sehe. AMD hatte ja bereits ein 5 GHz All Core Sample auf der CES gezeigt. Weshalb ich von mindestens 5,3 GHz Single Core Boost ausgehe. Aber genaues wird man erst nach ausführlichen Test sehen.

Wobei Alder-Lake mit 1,25mb-L2-Cache schon viel hat, also deutlich größer als Zen3 mit 512kb, weshalb der Sprung bei AMD viel größer sein könnte.

Was den L2 betrifft, vermutlich. Allerdings bringt Raptor Lake auch mehr L3 Cache mit. Bei Zen 4 ändert sich die Grösse des L3 hingegen nicht. Wobei Grösse auch nur eine Seite der Medaille ist. Speed und Latenz sind ebenso wichtig.

[JKM]

Dein Gedächtnis scheint nicht das beste zu sein. ;) Als Zen 3 in Form des Ryzen 5000 auf den Markt kam, war Comet Lake der Gegenspieler.

Das mit RyZen 5000 vs Comet-Lake stimme ich dir zu. Einfachheitshalber definierte ich den Rocket-Lake als RyZen 5000 Konkurrenten. Ich schreibe immer fast alles aus dem Gedächtnis. Vorallem um langfristige Entwicklungen besser zu erkennen, blende ich temporäre Probleme auch aus. Rocket-Lake mit Sonny-Cove war eigentlich technisch schon 2H-2019 möglich, aber 2017 & 2018 hatte Intel aus meiner Sicht der Intel-CEO den Kopf im Sand, indem sie trotz 10nm-Probleme noch immer nicht neue Wege gehen und keinen Rocket-Lake designen lassen.

Ähnlich dazu sehe ich Intels P-Kern Entwicklungen, die am Markt kommen. Nur weil sich 10nm massiv verzögerten, gilt das nicht für P-Kern-Architekturen, die 2020 mit "Sunny-Cove", 2021 mit Willow-Cove und Golden Cove und 2022 mit Raptor Lake den Ozean Cove. Für mich hätte 2017 Sunny Cove kommen sollen, 2019 Golden Cove und 2021 Ozean Cove, weshalb es jetzt plötzlich so scheint, dass Intel wieder Schlag auf Schlag plötzlich aus dem nichts wieder ordentlich an IPC zulegen konnte. Deshalb finde ich AMD-Leistungen mit den IPC-Sprüngen von +15% @ Zen2 (2019) und +19% @ Zen3 (2020) umso bemerkenswerter. (AMD entwickelt aktuelle eine Zen-Architektur alle 2 Jahre. Zen3 kam deshalb 1 Jahr früher, weil AMD von Tape-Out bis Launch bei Zen3 mit bewährter Fertigung nur 9 Monate Zeit lies und bei Zen1 & Zen2 mit recht frischer 14nm & 7nm so 18-21 Monate.

Weil AMD aus Kapazitäts-Gründne 1 Jahr länger auf 7nm geblieben ist, anstatt schon längst auf 5nm für längere Performance-Balken zu gehen, sind AMDs Einführungen mit viel ausgereifteren Prozessen auch wesentlich einfacher & risiko-ärmer. Das sind Entwicklungs-Reserven, die auch gerne übersehen sind und sich AMD mittlerweile leisten/aufbauen konnte, weshalb es so scheint, dass AMD als Unternehmen viel runder läuft. Eben wie Intel gerade 2012-2016.

Genauso sind es Reserven, wenn AMD z.b. bei 5nm nur konservative 5,0 Ghz statt 5,5 Ghz bringt, aber eben in hohen Yields. Eben, weil mit 7nm schon lange 4,9 Ghz geschafft wird. Meine Produkt-Betrachtung geht über die einzelne Produkte mit anderen Berücksichtigungen hinaus.

Doch, hohe Leistungsaufnahme macht immer was, wenn unterm Strich nicht genügend Performance dabei rausspringt.300W GPUs sind keine Rechtfertigung für schlechte Energieeffizienz.

Macht schon was, aber bei weitem nicht wie im Notebook-Markt. 300W rechtfertigen garnichts, sondern damit kommt IMO Intel mit einem Blauen Auge davon, was nur bis zu einem gewissen Grad funktionierte. Rotcket-lake hatte nur einen +15% IPC-Sprung hinter sich, weshalb dieser abseits des Stromverbrauch auch nicht in Gaming-Performance viel interssanter war als der 2015 eingeführte Skylake im 5. Anstrich (Comet-Lake). Mit Alder-Lake und weiteren +15% IPC-Sprung beim P-kern sieht die Sache für potentielle Alder-Lake-Käufer & Comet-Lake/Sky-Lake-Käufer IMO viel interessanter aus.

Und wie gesagt, Zen 3 hatte da in MT Szenarien sowohl gegenüber Comet Lake als auch Rocket Lake eine mehr als doppelt so hohe Energieeffizienz.

Klar, "in der Theorie". Einerseits konnte Zen3 mit 12 und 16-Kern diese überschüssige MT-Performance kaum real umsetzen, und andererseits war dieser Vorteil durch die 10nm-Chaos teils temporär, was ich Entwicklungs-Bereinigt wie oben beschrieben anders sehe/Gewichte. Jetzt hat Intel mit der überschüssigen MT-Performance aus den E-Kernen ein ähnliches Problem der realen Umsetzung, was auf Kosten der Die-Größe & Produktions-Kosten geht. AMD hatte es mit RyZen 5000 geschafft, den 8-Kern statt 12-16-Kerner mit gleichguter Spiele-CPU als High-End-Gaming-CPU positionieren & verkaufen können, was mit 1 statt 2 Chiplets nicht unerhebliche geringere Produktions-Kosten bedeutete.

Die Berücksichtigung der Produktions-Kosten ist bei AMD ein interessantes Detail, weshalb der 3D-V-Cache nur beim 5800X3D kam. Natürlich nur bei der 1-Chiplet-Lösung, die in vollen Maße im Gaming-Markt konkurrenzfähig bleibt, sowie nur das Top-Modelle, deren Stückzahlen sich in Grenzen halten.

Was Intel macht, hat keine Relevanz für AMD. Zumal Intel Alder Lake ursprünglich auch schon in Q3 launchen wollte, wie auf einer Raodmap zu lesen war.
Dass für gesunde Hardlaunch so 6-7 Monate vorher die Massen-Produktion für eine breitere Verfügbarkeit gestartet wird, ist nichts neues. Ich nahm Intel als Beispiel. AMD wird ein Big-Player, wo gesunde breite Hard-Launches für den Markt nicht unwichtig ist.

Die Zeiten sind vorbei, indem AMD die neuste Architektur & Fertigung frühstmöglich am Markt wirft und vielleicht gut bei Benchmark-Balken auszusehen, aber den Markt nur tröpfelnd beliefern zu können.

Wichtig ist ein rythmischer & sicherer Produkt-Zyklus, damit die OEM-Hersteller (und auch AMD selber) Kosten & Entwicklugns-Effizienz ihre Produkte & Design-Wins am Markt bringen kann, womit noch mehr Platz für Produkte & Design-Wins ermöglicht. Dafür hat AMD die 5nm-Einführung um 1 Jahr verzögert, wo in dieser Zeit Alder-Lake halt etwas schöne glänzt.

Was AMD betrifft, kann man sich letztendlich nur an AMDs letzten gelaunchten Generationen orientieren. Und da betrug die Zeitspanne von Massenfertigung bis Launch genau dem, was ich bereits sagte.

Die Diskussionn ob 3-4 Monate oder 7 Monate ist völlig Sinnlos, weil wir nicht wissen, wie AMD launched, welches man 3-6 Monate dehnen kann. Epyc1 wurde im Mai-2017 gelaunched, aber das erste Epyc1-Produkt war Nov-2011 verfügbar. Wenn AMD den 5nm-Zen4 im 2H-2022 launched, hängt es davon ob, ob der Exo-Flop, wieviele Server-OEMs und RyZen-Gaming-OEMs vor dem Start beliefert wird, um schon am Tag X liefern zu können. Dazu könnte AMD auch noch die Workstation-OEMs beliefern & launchen. Dazu stellt sich die Frage, ob sich der 5nm-Zen4, der primär für den Server-Markt weiterentwickelt wurde, nicht noch auf 5nm-CDNA3 oder 5nm-FGPA & Co etwas warten sollte, oder der ganze Lanunch wegen RyZen 6000 auf den 5nm-RDNA3 abgestimmt wird. Oder Wird der Epyc4/Server/CDNA3 und RyZen 6000/Gaming/RDNA3-Launch gar getrennt. Fragen über Fragen.

So ein kombinierter Launch würde extremen Eindruck hinterlassen, was jetzt möglich ist, weil AMD mit ihrer CPU & GPU jeweils noch nie so konkurrenzfähig war bzw. werden wird.

Nein, tue ich nicht. Glaubt man der Gerüchteküche sollen bei TSMC die N5 Yields, also die Defektraten pro Wafer, geringer sein als bei N7. Natürlich immer bezogen auf den gleichen Zeitpunkt des Entwicklungszyklus.

Diese Frage ist in der Einführung der Fertigung interessant. Nicht am Ende des Zyklus im 7-8 Quartal, außer die Fertigung ist in die Hose gegangen, was bekanntlich nicht ist. Genau dieses Problem gibt es jetzt bei 3nm, weshalb Apple diesen auslässt und für den Next-Gen-iPhone doch noch auf 4nm setzt. Aktuelle Defekt-Rates sind bei 7nm & 5nm höchstwahrscheinlich ziemlich gleich, weil beide schon ziemlich alte & ausgereifte Fertigungen sind.

Anandtech hatte darüber vor geraumer Zeit mal einen Artikel. Und da in N7 seit einiger Zeit keine Entwicklungsressourcen mehr fliessen sollten, und N5 mittlerweile auch seit 2 Jahren läuft, sollten beide Prozesse ähnlich ausgereift sein.

Anandtech hatte darüber vor geraumer Zeit mal einen Artikel. Und da in N7 seit einiger Zeit keine Entwicklungsressourcen mehr fliessen sollten, und N5 mittlerweile auch seit 2 Jahren läuft, sollten beide Prozesse ähnlich ausgereift sein.

Öhm, du sagst es eh selber.
Es laufen keine Entwicklungs-Ressourcen, weil die Kunden den Die-Flächen effizienteren N6-Prozess (= höhere Ausbeute selbst bei gleicher Defekt-Rate von N7) nutzen werden, sowie wie die Kunden nur 12nm statt 10-16nm nutzen, oder die ganzen 20nm & 28nm-Belichtungs-Tools nur den gelungenen 28nm-Prozess ntuzen. (siehe Umsätze je Fertigungs-Prozess von TSMC).

Dass sowohl N6 als auch N5 bessere Yields haben sollen als N7, erscheint auch nicht unlogisch. Schliesslich verwenden beide Prozesse EUV. N7 hingegen verwendet ausschliesslich DUV. EUV verringert die Anzahl der Herstellungsschritte, was wiederum auch die Fehleranfälligkeit reduziert.

EUV oder DUV sagt nichts über Yields aus. TSMC hat N7 mit DUV sehr ausgereift & effizienz & performant hinbekommen. Intel mit ihren Intel7-Prozess nicht. Punkt aus. Die 4 Lagen EUV beim N6 war der Lerneffekt um EUV in der Breite zu nutzen, was eine wichtige Grundlage für EUV-Only beim N5-Prozess war, während Intel bei Intel5 in einem Schlag von DUV auf EUV springt. Das kann übrigens auch ziemlich in die Hose gehen, weil Intel5-EUV bei Intel sich auf 1Q-2023 massiv verschoben hat, und wir über den intel5-Prozess bis heute nichts relevantes wissen. Intel muss beweisen, ob sie Intel5 in Intel7-Qualität im 1Q-2023 hinbekommt. Wahrscheinlich nicht so perfekt, weil Intel die Intel5-Server schon für 2024 angekündigt hat, während Intel den 5N-Zen4 schon im 2H-2022 Hardlaunchen will.

Doch, beim Start. Wir reden hier von ST IPC. 3950X oder 4-Kern CCX sind dafür irrelevant. Schliesslich hat ein 3800X die gleiche Architektur wie ein 3950X. Der höhere Boost des 3950X spielt dabei auch keine Rolle.

Die 4-Kern-CCX-Schwäche hatten sowohl der 3800X (weil 2x CCX) wie auch der 3950X von 15%.

Dazu hatte dieser noch etwas geringere Takte wie die Intel-Konkurrenz. Dazu hatte AMD mit den 3950X ordentliche Probleme. Einerseits kam der 3950X einge Monate später am Markt, sogar auf Nov statt Sep verschoben, wo die Anfangs-Modelle in den Ersten Monaten nichtmal die versprochenen Takte bringen konnte. Damit hat sich AMD auch nicht mit Ruhm bekleckert, aber diesen Fehler mit einer konservativen Produkt-Politik mit RyZen 5000 nicht mehr gemacht.

Wie gesagt,
es hat mit Chiplet und der CCX-Technik noch beim Zen2 einen Spiele-Perforance-Einbruch gegeben, der mit Zen3 behoben wurde. Das war innovativ, weil damit Chiplet & CCX Technik voll aufging, wo Chiplet ab da keine Schwächen und nur Vorteile hatte. Natürlich hat der Renoir mit 2x CCX-4-Kern auch diese Schwäche.

Das sehe ich noch lange nicht. Selbst wenn Zen 4 25% an IPC zulegt, sehe ich ein relativ enges Rennen in ST Szenarien.

Gut möglich.
Aber mal sehen. Weil Intels P-Kerne so ineffizient sind, kann Intel oft garnicht den Single-Turbo-Takt voll nutzen. Siehe Alder-Lake-H mit 256-Punkte und Alder-Lake-HX mit 275 Puntke bei 135W-PL1-Einstellungen.

Aber wie du auch selber sagtest, kommt dann die Effizienz irgendwann ins Spiel. Vielleicht kann Intel mit Raptor die Single-Thread-Performance nur auf 5nm-Zen3-5Ghz-Niveau bekommen, wenn sie den Takt auf 5,0+ oder 5,5 Ghz hochprügeln, während AMD die Sache viel effizienter angeht bzw. angehen kann. Ab einem gewissen Punkt ist der Stromverbrauch einfach zu groß, dass dieser dann für die Masse dann doch negativ & massiv einschlagt.

Ich selber sehe die Sache konservativer und sehe es schon als AMD-Erfolg, wenn AMD die selbe Single-(&Multi-)Thread-Performance wie Raptor-Lake erreicht. Eben, weil die Zen4-Stärke im Server-Markt liegen dürfte. Und mit RDNA3 Grafikkarten wird AMD voraussichtlich ein sehr konkurrenzfähiges Paket bringen, das durchaus die intel-&-Nvidia ordentlich durchrütteln könnte.

Letztendlich wird es dann auch davon abhängen, was beide Hersteller noch an Taktraten bei den neuen Generationen rausholen können.

Das ist Erbsenzählerei.
+100% Takt sind bei >5,0 Ghz nur mehr +2% Takt. Klar, kann Intel noch 5,5+ GHz bringen, weil Intel mit 14nm schon 5,3 Ghz schaffte. Intel hat auch ein Hochtakt-Architektur & Hochtakt-Fertigung. AMD geht seit Einführung der Foundry-Fertigung beginnend mit 28HP-Globaldoundry schon seit Jahren kleine Schritte. Der 3950X war mit +450 Mhz ein größerer Schritt, was aber etwas in die Hose ging.

Was den L2 betrifft, vermutlich. Allerdings bringt Raptor Lake auch mehr L3 Cache mit. Bei Zen 4 ändert sich die Grösse des L3 hingegen nicht. Wobei Grösse auch nur eine Seite der Medaille ist. Speed und Latenz sind ebenso wichtig.

Bei AMD war der L2 schon verdammt klein.
Okay, Intel macht einges (L2 & L3), aber Cache ist auch nicht alles.

Vielen muss erst bewusst sein,
dass ein gleichguter Single-Thread & Multi-Thread-Performance & Effizienz (zusammen = Gaming-Performance) für Intel schon eine ziemliche Katastrophe ist.

Das ganze wird ja deshalb interesant, weil viele noch Intel nur deshalb kaufen, weil Intel mit den Marktanteilen & Gewinn als Marktführer ist, und somit die Produkte ja besser sein müssten. Denn der Markt muss es ja wissen, wenn man es selber nicht weiß, und dazu kommt ein Intel-Produkt in der Masse noch gut an. Und wenn sich Intel mit Gaming-Grafikkarten auch noch im Herbst zum Raptor-Lanuch mit erhöhten Stromverbrauch blamieren sollte, dann färbt das auch auf die Gaming-CPUs ab, die aktuell auch im Stromverbrauch nicht glänzen.

Erbsenzählerei um Prozent-Punkte machen eh viele. Ich betrachte die Produkte & Produkt-Entwicklung auch bezogen auf den Markt, sowie aus der Ferne, weshalb ich gleiche Werte einfach anders sehe/gewichte/bewerte.

[rs]

@JKM

Dass Intel P-Kerne schon früher hätte bringen können, trifft auf AMD genauso zu. Das Tape Out von Zen 4 war bereits Anfang 2021. Theoretisch hätte man Zen 4 also schon Ende 2021 / Anfang 2022 für Endkunden auf den Markt bringen können als direkten Alder Lake Konkurrenten. Hat aber wenig Sinn gemacht wegen der DDR5 Problematik, da der neue Sockel wohl nur auf DDR5 ausgelegt ist. Und weil Zen 4 eine neue Plattform erhält, die wieder mehrere Generationen halten soll, und die natürlich ausgiebig validiert werden muss.

Zen 3 kam auch nicht früher. Der kam tatsächlich etwas später. Tape Out war Q2 2019, Launch war aber erst Q4 2020. Normalerweise muss man von Tape Out bis Launch gut ein Jahr rechnen. AMD entwickelt nicht alle 2 Jahre eine neue Architektur, sondern etwa alle 14-16 Monate. Wobei man mittlerweile mehr Entwicklungskapazitäten hat, was die Entwicklungszeiten in Zukunft weiter verkürzen könnte. Die längere Zeit zwischen Zen 3 und Zen 4 soll laut AMDs Aussage eine Ausnahme bleiben. Zen 5 soll wieder näher an Zen 4 liegen. Was ja auch logisch ist. Zen 5 benötigt keine neue Plattform. Da wird also vieles bezüglich Validierung deutlich einfacher. Und dass bereits Zen 5 Samples in den Testlaboren heiss laufen, ist ein guter Indikator, dass der noch 2023 gelaunched werden könnte und nicht erst 2024. Was eventuell auch notwendig werden dürfte, sollte Intel den Desktop / Server Meteor Lake in Intels neuer 7nm Fertigung in 2H 2023 launchen.

Die teils mehr als doppelte Energieeffizienz von Zen 3 gegenüber Comet/Rocket Lake gibt es nicht nur in der Theorie. Die ist real. Ich sagte ja ausdrücklich MT Szenarien. Also wo alle Kerne auch ausgelastet werden können. Und ich rede nicht von synthetischem Mumpitz wie Geekbech und dergleichen. Ich rede von realen Anwendungen. Wie z.B. Handbrake, wo THG 2,45 Renders pro Watt für den 5950X ermittelt hatte, für den 10900K hingegen nur 1,05. Oder Cinebench, was ja auf der Render Engine von Cinema 4D basiert. In R20 lag der 5950X in Tests damals über 50% vor dem 10900K, benötigte dabei aber über 40% weniger Energie. Macht unterm Strich also auch weit mehr als doppelte Energieeffizienz. Und das könnte man beliebig mit anderen MT Apps fortsetzen. Dass die Unterschiede abseits von MT Szenarien nicht so gravierend sind, sollte klar sein. Gut war die Energieeffizienz bei Comet Lake und speziell Rocket Lake gegenüber Zen 3 trotzdem nicht. Und das obwohl letzter hier noch aufgrund des 12nm IOD von Glofo mit einem Handicap unterwegs ist. Die mobilen Zen 3(+), welche ausschliesslich in 7nm oder 6nm gefertigt sind, zeigen was unter Teillast möglich ist. Zen 4 wird hier auch einiges an Verbesserungen mitbringen aufgrund des neuen 6nm IOD.

Dass der 3D Cache im Moment nur mit dem 8-Kern 5800X3D kommt, hat nichts damit zu tun, dass "überschüssige MT-Performance kaum real umsetzbar" wäre oder mit "Produktions-Kosten". Das hat einfach was damit zu tun, dass die Kapazitäten für den 3D Cache im Moment begrenzt sind. Und da wandern die besten Chiplets natürlich in den lukrativeren Milan X. Mit nachfolgenden Generationen werden wir sicherlich auch Modelle mit mehr Kernen und 3D Cache sehen.

AMD macht seit dem ersten Zen Hard Launches. Dass zwischen Vorstellung bis Verfügbarkeit trotzdem einige Wochen liegen können, hat nichts mit AMD zu tun. Das ist übliche Praxis und handhabt Intel teils genauso. Schau dir z.B. den RTX 3000 Launch von Nvidia an. 3070, 3080 und 3090 wurden Anfang September 2021 offiziell vorgestellt. 3080 und 3090 waren aber erst in der zweiten Septemberhälfte verfügbar, 3070 sogar erst in der zweiten Oktoberhälfte.

Launches anhand von Epyc zu bewerten, führt zu nichts. Die Server Ableger haben ganz andere Produktzyklen. Zumal dort oft schon fertige Produkte an Grosskunden ausgeliefert werden bevor die SKUs in den freien Handel kommen.

Doch, EUV und DUV sagen was über Defektraten aus. Ich sagte doch bereits, mit EUV werden die Herstellungsschritte verringert, was wiederum auch die Fehleranfälligkeit verringert. "Intel5" gibt es meines Wissens auch nicht. Der Nachfolger der bisherigen 10nm Fertigung (Intel 7) wird die 7nm Fertigung (Intel 4).

Nochmal, die Rede war von ST IPC. Da gibt es keine CCX Schwächen, weil nur ein Thread läuft. Da findet keine Kern-zu-Kern Kommunikation über mehrere CCX hinweg statt. Dass dieser eine Thread nicht plötzlich auf ein anderes CCX verschoben wird, und dadurch ungewollt Latenzen entstehen, ist Aufgabe des OS. Das beherrschten gängige OS aber relativ fix. Und hat auch nichts mit der Hardware zu tun, wenn man die IPC der Kernarchitektur ermitteln will. Das fällt dann unter die Rubrik MT Skalierung. Notfalls kann man für solche ST IPC Tests den Thread auch festpinnen. Und wie ebenfalls erwähnt, Taktunterschiede sind irrelevant für IPC Vergleiche. Es wird sowieso immer bei gleichem Takt verglichen.

[JKM]

Dass Intel P-Kerne schon früher hätte bringen können,...

Achso,
es hörte noch nirgends, dass die P-Kern-Architekturen schon jahre früher hätte bringen können. Es spreche von Jahre wegen der Fertigungs-Verschiebung. und nicht um Monate

Das Tape Out von Zen 4 war bereits Anfang 2021. Theoretisch hätte man Zen 4 also schon Ende 2021 / Anfang 2022 für Endkunden auf den Markt bringen können.

Grundsätzlich ja, wobei ich ein Tape Out im 2Q-2021 in Erinnerung hatte.
DDR5 ist ja nicht das einzige, sondern ein Zusammenspiel von Technik (DDR5), 5nm-Kapazitäten, 5nm-Reife im Produkt/Plattform-Zyklus von 1 Jahr.

Mit 7nm machte AMD den Wechseln von der 1.Welle (=1. Fertigungs-Zyklus) neuer Fertigung auf die 2. Welle (= 2. Fertigungs-Zyklus) zu setzen, womit AMD einen Entwicklungs-Reserve von 1 Jahr dazubekommt, um im Zyklus zu bleiben. Damit wurden auf einen Schlag viele Probleme & Risken reduziert.

Und jetzt kommt noch die Abstimmung mit GPGPU, wofür sie eine extra Architektur entwickelten, sowie Xilinx-FGPA (VCK5000) sowie mit der Produkt-Erweiterung des Clouds mit Zen4c/Zen4D mit Pensando.

Diese 6-12 Monats-Reserve braucht AMD weil all diese Produkte einer ganzen Plattform mit hohem Risiko innerhalb eines Jahres vom Tape-Out zur Auslieferung am Markt gebracht wird, weil ein Produkt-Prolbem den ganzen Plan & Roadmap durcheinander wirbeln kann.

Es ist eben bekannt, dass man ein Produkt von Tape-Out bis zur Auslieferung sehrwohl bringen kann, durchaus auch erfolgreich, aber eben noch nicht optimiert. Einerseits Design-Optimiert, andererseits Feritgungs-Optimiert, was bei AMD wegen Nutzung der 2.Welle bzw. Nutzung im 2. Jahr schon ziemlich wegfällt.

Mit dem aktuellen Vorsprung konnte AMD diese 1 Jahre Reserve dafür nutzen, aber wenn AMD diesen Wege weiter so geht, holen sie früher oder später diese 1 Jahre-Rückfall wieder auf, weil bei einer sauberen Entwicklung langfrsitig viel weniger an Entwicklung verschwendet wird.

AMDs Stress ist nicht Epyc4 mit 5nm-Zen4 für 2H-2022 zu bringen, sondern vielleicht den 5nm-Zen4c perfekt mit Pensando abgestimmt im 1Q-2023 zu bringen, sowie das Pensando-Know-How in die Zen4D-Entwicklung einzubringen, um Zen4D und Zen5 vielleicht gleichzeitig am Start zu bringen.

AMD entwickelt gerade so schnell, dass sie garnicht mal so nach links (Intel) und rechts (Nvidia) auf die Konkurrenz schauen muss, sondern sie mittlerweile mit volldampf ihren eigenen Weg gehen können.

AMD entwickelt nicht alle 2 Jahre eine neue Architektur, sondern etwa alle 14-16 Monate.

Von wo ist die Info?
Der von AMD angekündigte 2-Jahres-Entwicklungs-Zyklus wurde IMO bis Zen3 gut durchgezogen, mit Zen4 nicht mehr so ganz und mit Zen5 IMO schon garnicht mehr. Die Frage ist, auf was sich die 14-16 Monate beziehen. Jim Keller hat Zen laut eigenen Angaben 2,5 Jahre gearbeitet, während AMD laut eigenen angaben so 4+ Jahre daran arbeitete. Entweder AMD hat eine grobe Konzept-Entwicklung bevor die intensive Detail-Entwicklung gemacht wird, oder AMD ist auf neue optimierte Entwicklungs-Rythmus umgestiegen. Oder eventuell auf ausschließliche oder je nach Bedarf eine priorisierte ArchitekturCore-Segment-Entwicklung (z.b. Front-End, FPU, oder Cache-Hierachy,...) Das sind so die Frage, die ich mir stellte.

Was eventuell auch notwendig werden dürfte, sollte Intel den Desktop / Server Meteor Lake in Intels neuer 7nm Fertigung in 2H 2023 launchen.

Intel hat den Meteor-Lake-Server sowohl für HPC wie auch für Clouds (Atoms) für 2024 letztens in den Roadmaps gezeigt.

Da wird also vieles bezüglich Validierung deutlich einfacher. Und dass bereits Zen 5 Samples in den Testlaboren heiss laufen, ist ein guter Indikator, dass der noch 2023 gelaunched werden könnte und nicht erst 2024.

Wow, von wo ist die Infos?
Hab von einem Zen5-Sample bisher noch nichts gehört. Dieser sollte AFAIK in 3nm produzeirt werden, was bei TSMC aktuell noch Probleme macht, oder ist das "heiss laufen" wortwörtlich gemeint. :-)

Eigentlich ist Intel klar unter Druck. Selbst Sapphire-Rapid hat sich trotz ausgereiften 10nm und vielleicht unausgereiften Tile-Technik auf 2022 und jetzt 3Q-2022 verschoben. Und sein wir doch mal ehrlich. Wenn Intel den 7nm-Meteor-Lake im 1Q-2023 im Notebook-Markt einführen will, dann müssen sie diesen im diesen Quartal, spätestens im nächsten (3Q-2022) in Massen zu produzieren beginnen. Un ddarüber ist es eigentlich wieder still bzw. ruhiger geworden. Klar, kann jeden Tag die erlösende Leak kommen, aber für einen gesunden Meteor-Start im 1Q-2023 sollte Intel eigentlich jetzt langsam mit der Massenproduktion beginnen.

"Intel5" gibt es meines Wissens auch nicht. Der Nachfolger der bisherigen 10nm Fertigung (Intel 7) wird die 7nm Fertigung (Intel 4).

Zustimmung. Aus meiner Sicht, weil vielleicht Intel5 wie 10nm völlig in die Hose gegangen ist und Intel4 der neue Ansatz, wie 10nm+. Mit 1Q-2023 kommt dieser ziemlich genau 2 Jahre (= alter Strukturgrößen-Zyklus) nach Tiger-Lake und nicht nach dem schlechtlaufenden Ice-Lake. Dazu dürfte Intel die Bezeichnung besser an TSMC Tranistor-Dichte angepasst haben, weil der Intel7-Prozess schon eine 10% bessere Trainsistor-Dichte hatte, die dann schon sehr Richtung N6 ging. Bei N5 dürfte es nicht viel anders sein.

Dass der 3D Cache im Moment nur mit dem 8-Kern 5800X3D kommt, hat nichts damit zu tun, dass "überschüssige MT-Performance kaum real umsetzbar" wäre oder mit "Produktions-Kosten".

Sagte ich so nicht.
3D-V-Cache wird auch mit jenen Fertigungs-Kapazitäten gemacht, mit den AMD auch die APUs macht, und 3D-V-Cache auf kosten von APU-Stückzahlen gehen. Ich schätze, dass so ein 50mm²-3D-V--Cache nicht mit einem 150-210mm²-APU zu vergleichen ist, weil der Cache in 3-4 Lagen, also in so 1 Monat, und die APU in 12-13 Lagen, also in 3 Monate produziert wird. Aber trotzdem war für AMD die Frage, möglichst wenig 3D-V-Cache im Desktop-Markt (und viel im Server-Markt), aber trotzdem sein RyZen 5000-Desktop-Gaming-Portfolio nach oben zu erweitern. Das erklärt für mich, warum die etwas Gaming-schnelleren 12 und 16-Kerner mit 2-Chiplets keinen 3D-V-Cache bekamen.

Launches anhand von Epyc zu bewerten, führt zu nichts. Die Server Ableger haben ganz andere Produktzyklen.

Es muss alles unter einem Hut gebracht werden. Bei AMD nicht mehr nur mit CPU sondern zukünftig mit CDNA & FPGA & anderen Produkt-Komponenten. Wie gesagt, Server-Launches kann IMO sogar auf 6-9 Monate ziehen, je nach der Frage, ob AMD erst beim Epyc-Launch nach Design-Wins gewinnen will, was bei AMD früher so war, oder zum Epyc-Launch auch Server-Produkte bei OEMs zu kaufen gibt. Mittlerweile sind teils die Epyc-Zyklen so kurz, dass wenn AMD Design-Wins beim Epyc-Launch gewinnt, diese dann schon um Next-Gen-Produkte handelt.

Doch, EUV und DUV sagen was über Defektraten aus. Ich sagte doch bereits, mit EUV werden die Herstellungsschritte verringert, was wiederum auch die Fehleranfälligkeit verringert.

Nö, angegeben Defektraten sind Herstellungsschritte unabhängig angegeben. Herstellungs-Schritte haben bei Produktions-Kosten eine große Relevanz, die bei EUV dann wieder zurückgehen. Eben, weil DUV nicht DUV war, wo mit kleineren Strukturen und neue Techniken die Herstellungschritten der DUV wieder länger wurde. U.a.  emmersed lighting, welches am Ende der DUV-Technik nötig war.

DUV hatte das Problem, dass kleinere Strukturen nur mit neuen Techniken oder Herstellungs-Schritte möglich war, während EUV das Problem hatte, schnell produzieren zu können. Die EUV-Belichtungs-Maschinen musste so 150-200 Wafer-per-Hours abarbeiten (AFAIK für einen Herstellungsschritt) um überhaupt wirtschaftlicher zu sein. Also, die Wirtschaftlichkeit der Herstellung war ein Zusammenspiel aus benötigeten Herstellungs-Schritten, Wafer-per-Hours für jeden Herstellungs-Schritt und Defekt-Rate. Mit jeder Generation an EUV_Belichtungs-Maschinen, also die EUVs sind die 3000er-Serie
https://en.wikichip.org/wiki/asml/nxe
https://fuse.wikichip.org/news/2794/asml-starts-nxe3400c-shipment-but-supply-constraints-loom/

Nochmal, die Rede war von ST IPC. Da gibt es keine CCX Schwächen, weil nur ein Thread läuft. Da findet keine Kern-zu-Kern Kommunikation über mehrere CCX hinweg statt.

Bei ST alleine gesehen hast du natürlich Recht, aber ich hatte nichts anderes behauptet. Wie schnell ein CPU gesehen wird, hängt IMO am Stärksten von der Gaming-Performance ab. Und die ist faktisch nicht mehr ST-Only. Bei Zen2 waren es mit 4-Kern-CCX zu viele CCX-Interconnections sowie der Thread-Sheduler noch zu unausgereift dafür, der in Games einen so 15%igen Gaming-Einbruch führte. Beim 8-Kern-CCX von Zen3 gabe es diesen Flaschen-Hals nicht mehr, während der RyZen 5950X dann nur EINEN statt DREI CCX-Flalschenhälse hatte, wo der EINER AFAIK auch noch verdoppelt wurde.

Der durchschlagende Erfolg von Chiplets kam dann mit den 8-Zen4-CCX, der dann keine Performance-Nachteile hatte, und den Monoloitischen großen Server-Die aufgrund der Komplexität der Die-Größe in ein schlechtes Licht brachte. Seitdem hat Intel dann aufgehört die Bastel-Technologie schlechtzureden.